晶圆资讯-晶圆新闻

RFID技术助力半导体探针台，推动芯片测试智能化进程

RFID技术与半导体探针台的融合正推动测试环节智能化升级。通过非接触式识别实现晶圆动态追踪，RFID可自动关联测试数据与工艺参数，提升30%以上效率。在自动化测试中，RFID驱动机械臂精准操作，并保障高温环境下的数据传输稳定性。结合历史数据分析，该系统能快速定位缺陷原因，优化良率管理。以JY-V640读写器为代表的专用设备，通过兼容SECS协议等特性，为半导体制造数字化转型提供关键技术支撑，构建晶圆全生命周期数据闭环。

09/26

9年，无晶圆厂！一MEMS芯片传感器研发商获千万元融资

近日消息，MEMS芯片传感器及模组研发商芯镁信电子完成数千万元A轮融资。投资方包括东湖创投、今浦投资。

09/05

（688249）公告：CMOS图像传感器收入增长，半年净赚2.6-3.9亿

今日，国内晶圆代工龙头企业晶合集成（688249.SH）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元至3.9亿元，较上年同期增加7300万元至2.03亿元，同比增长幅度达39.04%至108.55%。

07/22

浙江一MEMS晶圆代工厂并购重组项目过会！

芯联集成（688469）6月23日晚公告，公司拟发行股份及现金收购芯联越州72.33%股权项目获上交所并购重组委审议通过，后续待证监会注册后实施。

06/25

低频RFID追溯晶圆

半导体行业应用案例

05/23

半导体产品“原产地”认证新规，利好哪些晶圆制造企业？有哪些隐形冠军标的？

毫无疑问，原产地认定规则明确以"流片地"为基准，将直接引导全球半导体设计公司优先选择中国大陆晶圆厂进行流片，以规避关税壁垒和供应链风险。

04/14

1.5万片晶圆月产能！国内CIS龙头与晶合集成合作

今日消息，思特威与晶合集成签署长期战略合作协议，分两阶段提升产能：第一阶段月产能1.5万片Stacked晶圆，第二阶段提升至4.5万片，支持高端CIS产品生产。晶合集成未透露产能是否包括汽车CIS。

02/28

产值约40亿元，一粤企12英寸晶圆项目投产！

近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。

12/31

投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道

今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）

09/27

晶圆代工龙头业绩回暖，半导体行业将进入“下一阶段”

中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体收入4.79亿美元，环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升，中芯国际达85.2%，华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏，华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升，中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复，产业链备货意愿增强。

08/20

rfid技术在半导体硅片花篮生产工序中实现id信息智能化采集

rfid技术不仅解决晶圆生产线智能化数据采集问题，并且在半导体硅片清洗、晶圆盒存储柜管理、电子货架管理、半导体生产线管理、半导体花篮运输、半导体天车定位的使用小有成就，为半导体行业添砖加瓦。

08/02

总投资370亿！国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产

6月28日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”），在广州增城开发区举行投产仪式，中国国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产。

07/02

rfid技术推动半导体晶圆盒管理迈向智能化

rfid技术作为一种自动识别和数据传输技术，在半导体晶圆盒的应用中展现出巨大的潜力和优势。

06/18

rfid技术赋能智能生产，构建晶圆盒全程精准追溯体系

近年来，一种名为rfid技术日益成为晶圆盒生产追踪管理的核心工具，以其实时、精准、高效的特性，极大地提升了晶圆生产过程的透明度、安全性和效率。

04/30

微型化大趋势下，全球最小的MEMS加速度计，能卷成啥样？

博世推出的这两款MEMS加速度传感器体通过晶圆级芯片尺寸封装工艺（WLCSP），体积仅为有1.2 x 0.8 x 0.55 mm³，与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了 76%

01/22