Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

南京中科微成立于2012年，是一家无晶圆型的集成电路设计公司。公司坐落于南京市徐庄软件园物联网中心，主要产品包括超低功耗2.4GHz无线射频芯片、无线SOC芯片、MCU、13.56MHz非接触式读写器芯片、触摸芯片、125KHz低频接收唤醒芯片和总线收发器芯片，成功应用于智慧校园、电动二轮车管理、智能门锁、固定资产管理等。南京中科微电子以“物联网通信行业领航IC企业”为目标，立志成为国际顶尖的IC设计公司。

总部位于加拿大蒙特利尔的无晶圆半导体公司SPARK Microsystems宣布完成B轮后续融资，金额达1700万加元（约合人民币0.9亿元），使公司累计融资额超过7000万加元（约合人民币3.7亿元）。

根据韩国媒体The Elec的报道，三星电子计划在2026年下半年关闭其位于器兴的8英寸晶圆厂S7，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂。作为三星主要的8英寸晶圆生产基地之一，S7厂的关闭将导致三星的8英寸晶圆月产能从25万片大幅缩减至20万片以下。目前，三星8英寸晶圆厂开工率约为70%。

RFID技术与半导体探针台的融合正推动测试环节智能化升级。通过非接触式识别实现晶圆动态追踪，RFID可自动关联测试数据与工艺参数，提升30%以上效率。在自动化测试中，RFID驱动机械臂精准操作，并保障高温环境下的数据传输稳定性。结合历史数据分析，该系统能快速定位缺陷原因，优化良率管理。以JY-V640读写器为代表的专用设备，通过兼容SECS协议等特性，为半导体制造数字化转型提供关键技术支撑，构建晶圆全生命周期数据闭环。

近日消息，MEMS芯片传感器及模组研发商芯镁信电子完成数千万元A轮融资。投资方包括东湖创投、今浦投资。

今日，国内晶圆代工龙头企业晶合集成（688249.SH）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元至3.9亿元，较上年同期增加7300万元至2.03亿元，同比增长幅度达39.04%至108.55%。

芯联集成（688469）6月23日晚公告，公司拟发行股份及现金收购芯联越州72.33%股权项目获上交所并购重组委审议通过，后续待证监会注册后实施。

半导体行业应用案例

毫无疑问，原产地认定规则明确以"流片地"为基准，将直接引导全球半导体设计公司优先选择中国大陆晶圆厂进行流片，以规避关税壁垒和供应链风险。

今日消息，思特威与晶合集成签署长期战略合作协议，分两阶段提升产能：第一阶段月产能1.5万片Stacked晶圆，第二阶段提升至4.5万片，支持高端CIS产品生产。晶合集成未透露产能是否包括汽车CIS。

近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。

今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）

中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体收入4.79亿美元，环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升，中芯国际达85.2%，华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏，华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升，中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复，产业链备货意愿增强。

rfid技术不仅解决晶圆生产线智能化数据采集问题，并且在半导体硅片清洗、晶圆盒存储柜管理、电子货架管理、半导体生产线管理、半导体花篮运输、半导体天车定位的使用小有成就，为半导体行业添砖加瓦。