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05/12
超高频电子标签印刷厂家发展现状与产业链剖析:洞察行业趋势与未来前景
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从"人找货"到"货跟人":爱蓝信科技UWB PDOA测角模块重构仓储物流跟随逻辑
05/12
【IOTE 展商推荐】专注于高品质智能频闪仪、静止画面系统及在线检测系统研产销企业——品拓电子将亮相IOTE国际物联网展
05/12
RFID智能化车辆管理方案让效率倍增
05/12
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射频芯片厂商,拟募资8亿
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前阿里员工创业实现“造富神话”!AI眼镜才是未来?
05/12
晶圆
【IOTE 展商推荐】硬核来袭!南京中科微电子即将闪耀亮相IOTE国际物联网展
南京中科微成立于2012年,是一家无晶圆型的集成电路设计公司。公司坐落于南京市徐庄软件园物联网中心,主要产品包括超低功耗2.4GHz无线射频芯片、无线SOC芯片、MCU、13.56MHz非接触式读写器芯片、触摸芯片、125KHz低频接收唤醒芯片和总线收发器芯片,成功应用于智慧校园、电动二轮车管理、智能门锁、固定资产管理等。南京中科微电子以“物联网通信行业领航IC企业”为目标,立志成为国际顶尖的IC设计公司。
04/15
UWB芯片大厂完成近亿元融资!
总部位于加拿大蒙特利尔的无晶圆半导体公司SPARK Microsystems宣布完成B轮后续融资,金额达1700万加元(约合人民币0.9亿元),使公司累计融资额超过7000万加元(约合人民币3.7亿元)。
04/01
全球两大厂减产8英寸晶圆,国内产线却持续爆单?
根据韩国媒体The Elec的报道,三星电子计划在2026年下半年关闭其位于器兴的8英寸晶圆厂S7,以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂。作为三星主要的8英寸晶圆生产基地之一,S7厂的关闭将导致三星的8英寸晶圆月产能从25万片大幅缩减至20万片以下。目前,三星8英寸晶圆厂开工率约为70%。
01/16
RFID技术助力半导体探针台,推动芯片测试智能化进程
RFID技术与半导体探针台的融合正推动测试环节智能化升级。通过非接触式识别实现晶圆动态追踪,RFID可自动关联测试数据与工艺参数,提升30%以上效率。在自动化测试中,RFID驱动机械臂精准操作,并保障高温环境下的数据传输稳定性。结合历史数据分析,该系统能快速定位缺陷原因,优化良率管理。以JY-V640读写器为代表的专用设备,通过兼容SECS协议等特性,为半导体制造数字化转型提供关键技术支撑,构建晶圆全生命周期数据闭环。
09/26
9年,无晶圆厂!一MEMS芯片传感器研发商获千万元融资
近日消息,MEMS芯片传感器及模组研发商芯镁信电子完成数千万元A轮融资。投资方包括东湖创投、今浦投资。
09/05
(688249)公告:CMOS图像传感器收入增长,半年净赚2.6-3.9亿
今日,国内晶圆代工龙头企业晶合集成(688249.SH)发布2025年半年度业绩预告,预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元至3.9亿元,较上年同期增加7300万元至2.03亿元,同比增长幅度达39.04%至108.55%。
07/22
浙江一MEMS晶圆代工厂 并购重组项目过会!
芯联集成(688469)6月23日晚公告,公司拟发行股份及现金收购芯联越州72.33%股权项目获上交所并购重组委审议通过,后续待证监会注册后实施。
06/25
低频RFID追溯晶圆
半导体行业应用案例
05/23
半导体产品“原产地”认证新规,利好哪些晶圆制造企业?有哪些隐形冠军标的?
毫无疑问,原产地认定规则明确以"流片地"为基准,将直接引导全球半导体设计公司优先选择中国大陆晶圆厂进行流片,以规避关税壁垒和供应链风险。
04/14
1.5万片晶圆月产能!国内CIS龙头与晶合集成合作
今日消息,思特威与晶合集成签署长期战略合作协议,分两阶段提升产能:第一阶段月产能1.5万片Stacked晶圆,第二阶段提升至4.5万片,支持高端CIS产品生产。晶合集成未透露产能是否包括汽车CIS。
02/28
产值约40亿元,一粤企12英寸晶圆项目投产!
近日,粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)正式通线投产。
12/31
投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道
今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。(资讯底部附赛道相关信息)
09/27
晶圆代工龙头业绩回暖,半导体行业将进入“下一阶段”
中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元,环比增长8.6%,同比增长21.8%;华虹半导体收入4.79亿美元,环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升,中芯国际达85.2%,华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏,华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升,中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复,产业链备货意愿增强。
08/20
rfid技术在半导体硅片花篮生产工序中实现id信息智能化采集
rfid技术不仅解决晶圆生产线智能化数据采集问题,并且在半导体硅片清洗、晶圆盒存储柜管理、电子货架管理、半导体生产线管理、半导体花篮运输、半导体天车定位的使用小有成就,为半导体行业添砖加瓦。
08/02
总投资370亿!国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产
6月28日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(以下简称“增芯项目”),在广州增城开发区举行投产仪式,中国国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产。
07/02