作为 IOTE 2026 第二十四届国际物联网展·深圳站的参展商，成为信息也将在本届展会迎来 Chainway MC80 全球首次线下公开展示。届时，现场观众不仅可以近距离了解 Chainway MC80 的创新技术与产品设计，还可通过现场演示与专业讲解，体验这款年度旗舰新品在实际应用场景中的表现。

2026年8月27日，由上海复旦微电子集团股份有限公司主办，物联传媒、IOTE、AIoT星图研究院联合承办的复旦微电子新品发布会，将在深圳国际会展中心（宝安）9号馆会场1隆重举办。本次发布会将聚焦无源物联网时代的国产芯片新机遇，重磅发布复旦微电子全新研发的RFID系列新品，携手行业大咖与生态伙伴，共探万物互联产业新未来。

万物互联浪潮奔涌向前，RFID 作为无源物联网核心基建，正深度渗透零售数字化、供应链溯源、智能制造、冷链物流等千行百业。一场汇聚行业头部企业、链接全产业链资源的高端盛会 ——IOTE 2026 国际物联网展・RFID菁英晚宴，将于8月26日落地深圳国际会展中心洲际酒店，诚邀各位行业领袖共赴圈层盛宴！

卫群防伪拥有20年的全息防伪和数码防伪的专业经验，是一家行业领先的防伪技术综合解决方案提供商。在研发和创新上拥有强有力的技术团队和国际顶尖设备支持，拥有多项自主产权防伪技术;公司拥有2万多平米的工业场地并建造了1万平米的生产研发车间，全套的生产设备和生产线，具备年产100亿枚防伪标志和2000万平方米全息防伪膜的生产能力。为国内外近百家客户提供有效防伪技术服务，产品出口二十多个国家和机构。

为落实香港特区政府「设计专才深圳实习计划」，以及深圳市委统战部举办的2026年粤港澳大湾区香港青年实习计划，推动深港数字产业协同发展，2026年7月16日，深圳市物联网产业协会面向香港知专设计学院4名青年学子举办专项实习生培训会。本次实习项目由香港特区政府专项资助，香港知专设计学院与深圳市物联网产业协会深度联动，选派四名优秀设计专业学子赴深开展为期一个月实地实习，以产教融合、跨境协作培育兼具创意能力与国际视野的复合型青年人才，为粤港澳大湾区数字经济融合注入新生力量。

2026年8月26-28日，IOTE®2026第二十五届国际物联网展·深圳站，联合AGIC通用人工智能展、ISVE智慧商显展，以及法兰克福展览集团旗下的PCIM Asia Shenzhen电力电子展和Formnext Aisa Shenzhen增材制造展，五展同期联动，总展览面积突破14万㎡。

近日，全球包装行业龙头企业安姆科正式启动东莞生产基地扩建项目，依托智能化、绿色化升级改造，补强华南区域软包装产能布局。本次扩建聚焦高端智能生产与仓储体系升级，新增全自动化生产设备与智能立体仓库，进一步夯实安姆科在国内食品、日化、医药高端软包装领域的核心竞争力，也为华南包装产业高质量升级树立标杆。该项目总投资6000万元，已于2026年4月底正式动工，预计2027年7月全面竣工投产。

日前，盯盯拍（深圳）技术股份有限公司（以下简称“盯盯拍”）正式向香港联合交易所递交上市申请，光银国际担任独家保荐人。

深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化，专注先进封装关键材料国产化，主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。

广州比实希科技有限公司是一家以研发、生产、销售于一体的创新型企业，比实希bsc主营产品：标签回卷器、标签复卷机、标签剥离机、手持贴标机、条码标签打印机，定制收卷、放卷与剥离贴标设备，为*数万家企业提供了标签收卷、放卷、剥离、贴标的解决方案，企业拥有十几年行业经验，多次获得多项国家创新、实用、发明专利等，成为了自动识别技术应用领域领先的、专业的条码标签设备研发生产制造厂商。

标志着中国绿色印刷实践经验正式转化为全球通用规则，实现我国在印刷绿色国际标准领域从参与者到引领者的重大跨越

北京众智精诚自动化设备有限公司（展位号：9A18-1）将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

保定英朗电子科技有限公司由拥有30年丝网印刷行业积淀的资深技术团队组建，是国内RFID银浆印刷工艺初代引入与落地的技术创始团队。

广州安的电子科技有限公司(简称：安的电子)，成立于2007年6月，是中国物联网产业感知层领域品牌企业，RFID读写技术领先的核心设备供应商。累计获得70多项专利，涵盖发明专利、实用新型专利及外观专利；同时拥有40多项软件著作权，多款产品已通过CE、FCC等权威认证。多次获得政府单位授予的“国家级高新技术企业”、“广东省专精特新企业”、“广州市科技创新小巨人企业”等荣誉证书。

Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。