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规模化
  • 在视觉AI与物联网技术深度融合、加速向全场景渗透的当下,具备全链路技术整合能力与规模化制造优势的平台型企业,正成为驱动行业革新的关键力量。近日,国家级高新技术企业与专精特新企业——小鹰视界集团,正式加入IOTE视觉物联生态圈。
    05/06
  • 当人工智能持续从云端走向边缘、与物理世界深度融合,AIoT 正完成从“万物互联”到物理 AI的关键范式跃迁。智能终端不再仅是数据采集节点,而是具备自主感知、实时决策与场景交互能力的物理智能载体,贯穿工业自动化、智能能源、车联网、可穿戴设备与消费电子等全场景,嵌入式连接也由此成为 AIoT 规模化落地的核心前提。
    04/28
  • 4月21日,图为科技联合NVIDIA主办的「AI边缘计算赋能机器人」专题研讨会,将在深圳汉普斯酒店7层深湾1厅(深圳市南山区白石路3818号)正式启幕。这是一场聚焦边缘计算技术创新、生态构建与场景落地的行业盛会,在此诚邀行业同仁共赴思想碰撞,携手探索机器人规模化应用的全新可能。
    04/21
  • 近日,深圳市市场监督管理局正式发布2026年团体标准创新实践“揭榜挂帅”项目榜单,由深圳市物联网产业协会立项的《虚拟电厂可调节性能指标设计与计算方法》成功入选,为深圳乃至全国虚拟电厂规范化、规模化发展筑牢性能评价根基。
    04/20
  • 在物联网与智能包装快速普及的当下,NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos,于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor,正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列,凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势,为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能,也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。
    04/16
  • 近日,国内专注5G-A蜂窝物联网芯片研发的芯昇科技有限公司(中移芯昇) 正式宣布完成C轮融资,本轮融资引入南方电网、中资芯鑫等重磅机构作为战略投资方,为公司在5G-A物联网芯片国产化与电力等垂直场景规模化落地注入强劲动能,具体融资金额暂未对外披露。此次融资不仅是资本市场对中移芯昇技术实力与产业价值的高度认可,更标志着5G-A芯片与能源互联网的深度协同迈入新阶段,为新型电力系统建设与物联网产业自主可控提供关键支撑。
    04/10
  • 3月20日,唯捷创芯(688153)宣布完成对优智联的战略投资。双方将开展深度战略合作,围绕通感一体方向联合打造创新产品,协同推动UWB技术及通感一体方案在多领域实现规模化落地。
    03/23
  • RFID在安全生产智能巡检领域的市场需求将持续释放,未来市场呈现规模化、多元化、智能化的发展趋势,市场潜力巨大。
    03/17
  • 近日,晶晨股份(688099)发布投资者关系活动记录表公告称,公司6nm芯片在2025年已实现近900万颗商用出货,随着新产品于2026年推出,产品矩阵将进一步完善,预计2026年出货量有望突破3000万颗,规模化放量将持续拉动公司业绩增长。
    03/16
  • 当前,物联网、人工智能、大数据等前沿技术深度融合,智慧建筑作为物联网技术落地应用的核心场景,正迎来发展黄金期。住建部印发的《智能建造技术导则(试行)》明确提出,推动物联网等新一代信息技术与建筑全生命周期深度融合,助力建筑业高质量发展;深圳也将实施“鹏城满格 先锋领航”行动,新增大量物联感知终端,并推动开源鸿蒙/RISC-V技术在建筑领域规模化应用,加速智慧建筑向“全域智联、绿色低碳、全生命周期管理”升级。
    03/05
  • 当大模型从实验室的技术概念,加速奔赴规模化商业战场,一场从软件到硬件的全栈变革正在重塑整个产业的发展格局。
    02/24
  • 近日,全球物流巨头UPS正式宣布,已在全美所有UPS门店完成RFID(射频识别)标签的全面部署,实现了末端揽收到干线运输的全链路智能感知升级。据悉,此次覆盖范围涵盖全美5500家UPS门店,这些门店每日可处理约130万件包裹,通过RFID技术的规模化应用,UPS不仅大幅提升了运输可视化水平与运营效率,更进一步强化了对零售商及各类商业客户的核心吸引力,为物流行业数字化转型树立了新标杆。
    02/06
  • 如果说 2025 年是 RFID 从“试点验证”走向“规模化部署”的关键节点,那么 2026 年,将是RFID真正走向台前的一年——它不再只是仓储或后场系统的一部分,而是成为零售商最重要的“店内数据层”。
    02/03
  • 在中国市场,RFID智能柜已从概念验证阶段逐步进入规模化部署,医疗、工业及企业资产管理场景均出现稳定应用。
    02/02
  • 目前,基于该技术开发的低轨卫星通信芯片已实现大批量出货,面向地面通信终端的相关产品亦已通过客户验证,具备规模化推广条件。该进展标志着立昂微在高端射频集成电路领域取得重要突破,相关技术与产品有望在卫星通信、5G通信等新兴市场中加速拓展。
    01/23