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封装胶
  • 西微美晶携最新封装胶技术亮相2017亚洲智能卡展
    2017亚洲智能卡暨金融消费博览会(以下简称“2017亚洲智能卡展”)将于2017年8月16-18日在深圳会展中心隆重举行，预计来自全球的展商数量将超过500家，观众数量将超过5万人次。昆山西微美晶电子新材料科技有限公司将携新一代封装胶技术亮相2017亚洲智能卡展，展位号：C28。届时，欢迎行业人士前往参观交流!
    07/20