封装资讯-封装新闻

从应用场景到SIP芯片，这家UWB解决方案企业的升级之路

8月26日， IOTE EXPO 2026 第二十五届国际物联网展会在深圳国际会展中心举办，在同期的高精度定位技术与应用生态研讨会上，成都知否瑞达科技有限公司（以下简称“知否瑞达”）正式对外发布自主品牌的SIP系统级UWB技术封装芯片KN01。

09/02

RFID全链路：为什么“万物互联”必须从“环节互联”开始？

RFID全链路并非局限于标签制造，而是覆盖上游芯片设计、天线及关键材料制备，中游Inlay封装、标签转换检测、读写器与整机开发，以及下游系统集成与行业解决方案落地。其核心并非产业链环节的简单叠加，而是通过设计、工艺与应用参数协同优化，实现从产品定义到场景验证的全流程打通。

08/14

武汉晶丰电子携RFID导电胶，亮相IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9D38交流！

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年，是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料、RFID粘合剂并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物，在RFID行业中使用我司产品ACP-700系列累计bangding RFID标签高达几十亿枚。

06/29

【IOTE 展商推荐】RFID关键导电材料及技术解决方案提供商——芯泉半导体将亮相IOTE国际物联网展

深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化，专注先进封装关键材料国产化，主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。

06/26

【IOTE 展商推荐】专业半导体封装材料生产商——铭奋电子将亮相IOTE国际物联网展

深圳市铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主，以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技材料贸易公司。

05/22

RFID 标签的 “封装工艺” 如何决定耐用性

如果说芯片是标签的 “大脑”，天线是标签的 “五官”，那封装工艺就是标签的 “防护铠甲”—— 它不仅决定了标签的形态与贴装方式，更直接决定了标签的环境耐受性、抗损伤能力、使用寿命与场景适配性。

05/21

【IOTE 展商推荐】助力客户实现先进的RFID制造需求——专业半导体/RFID制造企业ITEC将亮相IOTE国际物联网展

ITEC 重新定义半导体制造。我们为半导体和 RFID 行业提供行业领先的高每小时产出（UPH）及高精度贴装设备。ITEC 为半导体和 RFID 封装提供创新的、高性价比的环氧,导电胶及DAF 固晶机、倒装芯片键合机以及直接芯片贴装键合机。

05/21

光伏产线追溯丨条码扛不住，RFID才是正解

RFID标签可以封装。耐腐蚀的、耐高温的、抗粉尘的，按工况选型。封装好了，花篮在酸槽里怎么泡，标签里面的芯片不受影响。

05/15

凸版集团RFID/NFC：一碰即联·智享万物，从防伪溯源到智慧场景的全链路解决方案

深圳市物联网产业协会理事单位——凸版集团（TOPPAN）作为全球领先的综合解决方案提供商，凭借百年印刷积淀与前沿数字技术融合，在RFID/NFC领域构建起从芯片、标签、封装到系统、云平台的全栈能力，以安全、智能、轻量化的技术，为品牌保护、智慧零售、物流溯源、互动体验、工业IoT等场景提供一站式解决方案，重新定义“物联”的边界与价值。

05/08

【IOTE 展商推荐】领先的物联网RFID产品和解决方案提供商——立芯科技将亮相IOTE国际物联网展

立芯科技（2012年成立）是物联网RFID方案商，国家高新及专精特新“小巨人”。拥有130余项专利，曾入选红鲱鱼全球百强，2025年跻身全球RFID竞争力前十强。建有微波暗室及领先倒封装产线，在宁波、深圳、嘉兴设基地，嘉兴年产30亿件射频芯片新厂已投产。作为工信部CSIP联合实验室，具备全流程测试能力。产品覆盖电子标签、智能硬件及AI方案，广泛应用于汽车、智慧城市、物流零售、公共安全等领域，服务全球50多个国家和地区的客户，品质可靠、设计领先。

04/28

供应链载具管理：RFID物流标签卡

RFID物流周转箱标签卡将智能芯片封装于工业级防护外壳内，赋予每一只周转箱唯一的数字身份。从出厂投入、仓储流转、在途运输到回收再利用，全生命周期数据自动采集，真正实现“一箱一码”的可视化管控。

04/24

RFID抗金属电子标签的行业应用有哪些？

RFID抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签，可防水、防酸、防碱、防碰撞以及在户外使用，此产品从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。

12/19

景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮，算力版图再拓新边界

近日，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

12/17

射频识别（RFID）产品类型详解

RFID产品按形态可分为嵌体、硬标签、双频标签、传感器标签四大类，每类产品通过封装工艺、功能集成的差异，精准对接不同行业的环境与功能需求。

09/28

RFID特殊标签：严苛环境选型与应用全解析

RFID特殊标签主要针对严苛环境、特殊材质或特殊应用场景而设计，它们在材料、封装、天线设计或芯片功能上进行了特殊处理。

08/04