封装资讯-封装新闻

射频识别（RFID）产品类型详解

RFID产品按形态可分为嵌体、硬标签、双频标签、传感器标签四大类，每类产品通过封装工艺、功能集成的差异，精准对接不同行业的环境与功能需求。

09/28

RFID特殊标签主要针对严苛环境、特殊材质或特殊应用场景而设计，它们在材料、封装、天线设计或芯片功能上进行了特殊处理。

08/04

不久将来，随着 RFID（射频识别）技术的日臻成熟，这项具备精准追踪、智能管理特性的创新科技，正逐步与高考试卷管理体系深度融合 —— 从试卷印刷封装的身份标识，到运输存储的全流程溯源，再到分发回收的自动化核验，RFID 技术正以其数字化、智能化的管理优势，为构筑更加严密的高考安全防线提供技术支撑，推动考试公平公正的理念在科技赋能下实现新的跃升，让这一关乎千万学子命运的重要时刻，在技术护航中绽放更纯粹的公平之光。

06/30

特种rfid标签及其应用

特种rfid标签相较于通用型RFID标签，具有更高的定制化程度。这些标签通常用于特殊环境或特定应用，如高温、低温、金属表面、液体环境等。它们通过特殊的封装工艺和材质，确保在恶劣环境下仍能稳定工作，提供准确的信息。

12/09

江苏一高精度芯片封装设备企业启动IPO辅导

近日，苏州猎奇智能设备股份有限公司（“猎奇智能”）在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。

11/11

抗液体rfid标签的应用

抗液体rfid标签是一种具有防水、防潮、防油、耐化学品等特性的电子标签，由特殊材料封装而成，可直接贴在液体包装表面，抗液体干扰能力强

09/30

拥有业内领先的RFID芯片倒封装产线—立芯科技将亮相IOTE国际物联网展

欢迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站，深圳国际会展中心（宝安新馆）9号馆立芯科技展位9C38 ，现场进行参观和交流，期待您的光临!

08/22

年产30亿件RFID芯片封装项目开工，这家公司豪掷2亿元

达产后预计实现年产值3.5亿元

06/14

中科院背景的RFID封装设备供应商，继续国产替代之路

近日，RFID世界网采访了中科长光精拓公司，就几个市场关心的问题，与公司相关人员进行了探讨。

06/07

RFID植物芯片标签制造

RFID植物芯片标签由PVC塑料封装RFID芯片制成，主要用于花卉林木的管理。带孔的外壳设计，有利于标签的重复使用。用绳索将标签绑在树木上，记录树木信息，当拆除时，只需将绳索剪断。

05/15

微型化大趋势下，全球最小的MEMS加速度计，能卷成啥样？

博世推出的这两款MEMS加速度传感器体通过晶圆级芯片尺寸封装工艺（WLCSP），体积仅为有1.2 x 0.8 x 0.55 mm³，与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了 76%

01/22

增资38.5亿元，这家企业加码数模混合芯片项目

芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，并于2023年05月10日在上交所科创板上市。

01/12

ITEC专访：封装领域的专精企业，为RFID生产带来新的可能

12月，RFID世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观，学习最新的RFID倒封装贴片机的创新工艺。同时，ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。

01/02

以半导体经验辐射倒封装工艺，ITEC给RFID行业带来创新性变革

为大家介绍一下ITEC和它的RFID倒封装业务

12/26

台湾发布22项关键技术清单，将多项传感技术列入管制范围

中国台湾地区部门“国科会”公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。

12/07