封测资讯-封测新闻

近日，AIoT星图研究院调研团队深度对话中科长光精拓总经理董樑和销售经理谷洪波，向他们了解公司的发展情况与未来规划。

05/28

3月5日，半导体封测龙头长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（下称“收购方”或“长电管理公司”）拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称“标的公司”或“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约6.24亿美元（约45亿人民币）。

03/05

马来西亚是全球封测的主要中心之一，有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司，包括AMD、恩智浦、英飞凌、意法半导体、英特尔、德州仪器和日月光等，相对其他东南亚国家，马来西亚在全球半导体封测市场上一直就有其独特的地位。

06/21

芯片产能吃紧,谁会是受益者?

产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。

01/04

据悉，立联信总部位于法国，主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售，产品方案主要应用于智能安全芯片领域，并在近年逐渐将业务扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等领域。

03/17

一起来了解下什么叫：5G毫米波天线封装

5G商转时代即将到来，除了引发各式各样的5G测试需求之外，天线之系统封装（Antennas in package）技术也将成为各家封测大厂角力的新战场，日月光半导体已经在高雄积极部署相关产能，预计最快今年下半年即可抢先量产5G毫米波天线封装。

03/28

物联网及传感器领域典型上市企业一览

一些厂商从特定细分领域入手，包括芯片设计、制造、封测等，并逐步缩小与国外厂商的技术差距。国内主要厂商包括：华为海思、展讯、全志科技、通富微电、华天科技、润欣科技、北京君正等。

08/11

2017封测年会笔记：物联网时代的先进封装

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。

07/24

RFID加速IC封测工业4.0 之实现

在芯片制造段，从头到尾都是芯片(Wafer)形态，同一尺寸芯片的流程都使用同一种载具，有标准尺寸，一般称为芯片盒的FOUP，绝大部份每盒数量都是固定的25片。但在封测段，有各种不同的package，其流程也不尽相同，本文兹以Ball Grid Array(BGA)为代表来解释。

05/11

物联网发酵封测厂抢搭顺风车

物联网(IoT)加速半导体技术和数量成长，今年包括日月光、矽品、力成等封测大厂加快脚步，布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。

01/04

物联网牵动封测产业价值链

工研院IEK预估，物联网架构下，半导体封测产业价值链将移转，形成新「中段」产业，IC载板供应商有机会扩张封测价值链比重。

12/29

苏州固锝建物联网传感器封测基地出资2150万

4月8日，苏州固锝与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资，第一期注册资本2950万元，其中苏州固锝出资2150万元，占一期总投资的72.88%。

04/10

炎黄OL：不删档封测正式开启

06/04

中国集成电路产业发展现状

中国集成电路产业发展现状，经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。

10/29

南茂科技导入RFID技术于晶圆测试应用(上)

南茂科技将RFID技术导入应用，并结合资策会、台湾甲骨文及RFID硬件厂商共同进行「晶圆测试实时共通信息系统应用开发计划」开发建置，同时这也是国际间首个RFID导入应用于晶圆封测业的创新应用计划。

06/05