近三年复合增长率超270%，RFID高端封测装备国产替代新秀崛起

在物联网浪潮席卷全球的时代，RFID技术作为感知层核心，是智慧物流、防伪溯源、智能制造的关键底座。中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司（简称“中科长光精拓”），依托中科院长春光机所硬核技术积淀，深耕RFID芯片标签封测装备领域，以自主创新打破海外垄断，用高端装备筑牢物联网产业根基，成为RFID高端封测装备赛道国产替代的标杆力量。近日，AIoT星图研究院调研团队深度对话中科长光精拓总经理董樑和销售经理谷洪波，向他们了解公司的发展情况与未来规划。

中科底蕴铸根基，

产学研用破局而立

中科长光精拓2020年7月诞生于昆山高新区，由中科院长春光机所旗下长光集团、长春光华微电子与科睿坦股份联合组建，自带“国家队”技术基因与产学研融合优势。公司成立之初便锚定RFID产业痛点——高端封测装备长期依赖进口、芯片微型化下贴装精度不足、产能瓶颈制约行业发展，肩负起了RFID高端核心装备自主可控的时代使命。

依托中科院长光所数十年光学精密机械与半导体装备技术积累，公司组建顶尖研发团队，融合国家863项目技术成果，攻克高速高精贴片、纳米级喷胶、视觉精准定位等关键技术，形成近50项核心自主知识产权专利，实现从技术跟跑到全球引领的跨越。2023年，公司首款自主研发的RFID芯片标签高精高速封测装备iDB-S成功交付并投产，成为国内首台实现规模化应用的国产RFID Inlay高端封测装备，产能达每小时22000枚，贴装精度控制在±50μm，一举打破海外品牌长期垄断，开启RFID高端封测装备国产化新纪元。

创新智造领潮流，

全链赋能共赢生态

以iDB-S高端封测装备为起点，中科长光精拓持续迭代技术，构建覆盖RFID Inlay全生产流程的装备矩阵，打造全球领先的RFID高端封测装备解决方案。公司旗下iDB-RD双道装备，产能飙升至每小时45000枚，稳居世界领先水平；iDB-RT转塔式高端高速封测装备，单道绑定速度达每小时30000枚，可处理最小0.2毫米微型芯片，技术指标比肩全球顶尖水平，完美适配RFID芯片微型化、轻量化发展趋势。

从天线收放卷、精密喷胶、倒装贴片、顺势固化到在线性能测试、不良品标废，中科长光精拓实现RFID Inlay生产全工序自动化、智能化，助力客户降本增效、提质升级。公司装备广泛应用于品牌服饰吊牌、智慧物流面单、商品防伪溯源、资产管理等领域，服务全球160余家优质客户，覆盖国内外头部RFID标签厂商，推动RFID技术在多行业深度渗透。

秉持“研发—中试—产业化”一体化理念，公司与苏州大学共建半导体集成电路先进封测装备联合实验室，聚焦RFID环保基材天线印制、封装偏差补偿等前沿技术攻关，持续夯实技术壁垒。作为国家级高新技术企业、专精特新中小企业，中科长光精拓近三年复合增长率超270%，2025年销售额近5000万元。未来三年，公司将加速高精高速封测装备三大系列市场化，冲刺年销售目标5亿元，引领RFID产业高质量发展。

立足当下，中科长光精拓以RFID高端封测装备为核心，以自主创新为引擎，以国产替代为己任；展望未来，公司将持续深耕物联网与半导体先进封测高端装备领域，以硬核技术赋能千行百业，为全球物联网产业发展注入中国力量，书写“中国智造”的崭新篇章！ 

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