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多孔弹性介电材料
苏州大学研发基于柔性多孔弹性介电材料的三维接触力传感器
发展新一代的柔性电子器件对力学传感提出了更高的要求，即不仅可以检测到传感器表面的法向力/压力，还需要同时感测切向载荷。许多研究已提出将具有各种多孔结构的弹性材料应用于柔性压力传感技术中，以提升器件性能。
01/07
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