意法半导体再度宣布涨价，针对上一轮没调价的剩余产品

近日，全球知名半导体 IDM 大厂意法半导体（ST）正式对外发布新一轮产品调价通知，官宣自 2026 年 6 月 28 日起上调旗下多款芯片产品价格。不同于年初首轮调价，本次涨价范围锁定上一轮调价清单之外、此前维持原价的全系列剩余产品，是 ST 在 2026 年短短半年内落地的第二次涨价动作。受原材料、人力、物流成本持续攀升影响，覆盖 MCU、功率器件、NFC 射频芯片在内的多条产品线即将迎来成本上行，整条电子产业链再度被推至成本承压关口。

成本全线持续走高，

ST 启动剩余产品补涨计划

根据官方落款于 5 月 28 日的调价函内容，ST 在今年上半年已经针对部分主力产品完成首轮调价，但此后全球通胀环境持续发酵，全产业链上游晶圆硅片、封装基材等原材料报价居高不下，叠加跨境海运、内陆物流费用、海内外工厂用工成本同步上涨，综合运营成本进一步突破此前预算区间，此前仅部分产品涨价的营收增量已无法对冲企业生产负担。迫于经营压力，品牌只能启动第二轮补涨，专门针对年初未纳入调价名单的剩余产品上调售价。

回顾本轮涨价时间线，意法半导体在 2026 年一季度完成首轮涨价落地，当时优先上调车用功率半导体、高端工业 MCU 等紧俏品类价格，出于维护客户合作关系考量，保留通用 MCU、电源 IC、NFC 射频芯片、低端逻辑器件等海量产品原价供货。时隔不到两个月，全产业链成本未见回落反而持续走高，让厂商不得不补齐剩余产品线的价格缺口，新规落地时间锁定 6 月 28 日，留给下游终端企业不足一个月的库存备货与成本协商周期。

ST 在公告中说明，本次涨价经过管理层审慎研判，调价带来的营收将持续投入芯片制程研发、新品路线迭代，保障车用芯片、NFC 芯片、功率器件等前沿产品的技术落地与产能扩充，各区域客户经理也将逐一对接合作客户，解答调价幅度、现有订单履约细则等相关问题。从行业环境来看，当前全球半导体制造环节电费、耗材成本持续上浮，海外晶圆厂扩产进度缓慢，生产成本刚性上涨已成国际大厂集体涨价的共性诱因。

NFC 等多品类受波及，

下游终端全链路承压传导

本轮补涨覆盖此前稳价的海量通用元器件，NFC 射频芯片成为本次调价重点品类之一。作为意法半导体核心产品线，ST 的 NFC 芯片广泛应用于手机智能识别、门禁安防、穿戴设备、物联网标签、智能卡、车载钥匙等领域，是消费电子与物联网行业刚需元器件。此前首轮涨价聚焦车用功率器件，NFC 芯片依靠原价优势成为下游厂商控成本的关键选型，而此番纳入调价名单后，整个 NFC 产业链采购成本将同步抬升。

除 NFC 产品外，通用 8 位 / 32 位 MCU、低压电源管理芯片、中小功率 MOS 管等海量通用芯片悉数在调价范畴，影响范围从新能源汽车、工业工控，延伸至智能家居、便携消费电子、RFID 物联网全领域。对于国内元器件分销商、终端制造工厂来说，首轮涨价仅冲击汽车电子头部企业，中小厂商依靠通用芯片、NFC 芯片平价供货缓冲成本；而本轮全品类补涨落地后，大中小终端制造商无一例外面临原材料涨价难题。

面对成本抬升，下游企业分化显现：头部品牌依托规模化采购优势压缩利润消化涨价，中小型制造厂商利润空间微薄，只能通过上调终端产品售价转嫁成本。业内分销人士分析，6 月 28 日涨价落地后，国内现货市场 NFC 芯片、通用 MCU 报价或将应声上调，智能门锁、NFC 穿戴设备、物联网电子标签等终端产品后续大概率迎来零售价上调。

放眼全球产业，新能源汽车、储能、物联网的长期稳定需求持续托底功率芯片、NFC 芯片景气度，需求端韧性叠加供给端成本高企，后续国际 IDM 大厂调价动作或仍持续。现阶段国内下游厂商加速调整备货节奏，或转向国产替代芯片对冲 ST 涨价带来的成本压力，国产 NFC 芯片、通用 MCU 也有望借本轮涨价迎来替代渗透率提升窗口期。

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