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晶圆代工厂拼战物联网　8寸厂产能战火全开

为迎接物联网(IoT)时代来临，继台积电备妥超低功耗技术平台(ULP)，冲刺上海松江8寸厂产能，联电苏州和舰厂及上海华虹亦积极扩产，近期大陆中芯国际更瞄准物联网应用，重新启动深圳8寸厂，锁定0.18微米到90纳米制程全力扩产，晶圆代工8寸厂产能战火一触即发。

12/19
EM Microelectronic宣布推出智能Beacon COiN

瑞士半导体公司EM Microelectronic宣布推出COiN Bluetooth beacon。COiN是一个优化的Bluetooth Smart beacon，采用EM的EM9301超低功耗Bluetooth Smart技术控制器和8位闪存的EM6819 ULP微控制器。

07/23
Synopsys：适用于RFID与NFC的非挥发性存储器IP开始供货

为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys,Inc.)日前宣布：其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID/NFC集成电路的多次可编程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存储器(NVM)IP开始供货。

12/03
nRF24AP2超低功耗无线网络应用及设计专题研讨会通知

迅通科技拟于近期在深圳举办2.4GHz超低功耗无线网络应用及设计专题研讨会

01/07
超低功率无线连接市场将继续出现良好的增长

2011年超低功耗无线连接技术将有两个战略性发展领域：一个是用于遥控的射频技术，另一个是在家里监测病人健康状况的远距离监测技术(病人不占用医院里花费很高的病床)。

12/27
2.4G应用新发现：Nordic超低功耗SOC单芯片nRF24LE1

Nordic Semiconductor是一家来自挪威的半导体公司，擅长于超低功耗（ULP）短距离无线通信技术。Nordic公司最新推出的nRF24LE1是目前业界尺寸最小的单片无线解决方案

10/14
Sidense 推出超低功耗非挥发性存储器

Sidense公司是 Logic Non-Volatile Memory (LNVM－逻辑非挥发性储存器) IP 芯片领先开发商，宣布推出公司的 ULP (Ultra-Low Power－超低功耗) one-time programmable (OTP－一次性编程) 宏系列产品。与所有 Sidense OTP 储存器产品系列一样， ULP 宏系列产品是基于公司的专利技术 one-transistor (1T－单个晶体管) 分道架构 (1T-Fuse)，无需另外的掩膜工艺，不会增加生产成本。

07/16
低功耗蓝牙技术呼之欲出NFC/ ZigBee抢风采

去年，我们讨论了蓝牙（Bluetooth）技术的变身：从标准蓝牙延伸出Bluetooth 2.1+EDR、Bluetooth 3.0。其次，为扩大蓝牙技术的应用范畴，可运用在手表、医疗感测器及运动器材或是自动控制设备的超低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，也被称为Ultra Low Power，ULP）也成为市场关注的焦点技术。

04/08