物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
【招商引资】深圳市物联网产业协会邀您参加无锡太湖新城·数创芯谷产业园项目推介会
06/18
我国首次牵头制定的印刷业绿色化国际标准发布,意义重大
06/18
近3年RFID Inlay出货量年均复合增长率达50%!这家公司还要继续扩产
06/18
【大咖预告】摩尔极限破局:韬定律驱动下的AloT近期展望——北京大学何进教授
06/18
装机量=耗材保底复购:NFC标签让30%流失率归零
06/18
【IOTE 展商推荐】锚定物联网视觉引擎全栈应用新机遇华盛通重磅亮相IOTE国际物联网展
06/18
射频芯片大厂,拟募资3亿元!
06/18
仅成立4个月的机器人公司,拿下央企10亿订单!
06/18
借AI破局:萤石全链路AIoT工具,重塑物联开发新效率
06/18
这场海外活动发布了两款重磅AR眼镜,最高售价1万五
06/18
28纳米
突破!晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证
晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。
10/10
国产28纳米/14纳米芯片有望今年或明年量产
在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下,从国内大陆地区芯片制造业发展现状及火热发展势头综合分析,行业预判 28 纳米将是 100% 国产芯片的新起点,和国产 14 纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。
06/24
三星晶圆代工28nm为客户新增RF功能 加速物联网普及
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业,三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实,三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能,使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。
03/07
高通宣布推出其第四代3G/LTE多模解决方案
美国高通技术公司推出了Qualcomm Gobi 9x35基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器,以及基于28纳米制程的射频收发芯片Qualcomm WTR3925,与Qualcomm RF360前端解决方案一起,将带来移动行业首个全球单一SKU的LTE平台。
11/26
意法半导体通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程
意法半导体与CMP携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
06/23