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28纳米

突破！晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证

晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。

10/10
国产28纳米/14纳米芯片有望今年或明年量产

在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下，从国内大陆地区芯片制造业发展现状及火热发展势头综合分析，行业预判 28 纳米将是 100% 国产芯片的新起点，和国产 14 纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。

06/24
三星晶圆代工28nm为客户新增RF功能加速物联网普及

作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。

03/07
高通宣布推出其第四代3G/LTE多模解决方案

美国高通技术公司推出了Qualcomm Gobi 9x35基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器，以及基于28纳米制程的射频收发芯片Qualcomm WTR3925，与Qualcomm RF360前端解决方案一起，将带来移动行业首个全球单一SKU的LTE平台。

11/26
意法半导体通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程

意法半导体与CMP携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设计。

06/23