又一款UWB手机即将发布！

一款型号为 M154FF 的小米新机近日现身中国 SRRC 认证数据库，并确认支持超宽带（UWB）技术，引发外界广泛关注。业内普遍猜测，该设备正是即将发布的小米新一代旗舰——小米18 Pro。

不过截至目前，小米官方尚未确认该机身份。值得关注的是，UWB凭借厘米级定位和高精度短距离通信能力，通常只会出现在高端旗舰产品上，可支持数字车钥匙、精准寻物、设备互联等应用场景。

此外，认证信息还显示，该设备支持5G N79频段，UWB与5G N79的组合也进一步印证了其旗舰定位。

除了连接能力之外，小米18系列的发布时间和核心配置也逐渐明朗。此前多方爆料称，高通新一代旗舰平台骁龙8 Elite Gen6系列将继续由小米18系列全球首发，芯片预计于9月23日正式发布。

结合历代产品发布节奏，小米18系列有望在9月24日正式亮相。与此同时，还有消息称，小米此次将调整产品策略，首批仅推出小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，标准版小米18将于稍晚发布，类似苹果iPhone系列"Pro先行"的节奏。

根据数码闲聊站此前透露的信息，小米18系列将成为行业首款同时实现2nm旗舰芯片、超级像素屏幕和双2亿像素影像系统三大核心配置全系标配的旗舰产品。

其中，小米18和小米18 Pro将搭载骁龙8 Elite Gen6标准版，定位更高的小米18 Pro Max则有望独占性能更强的骁龙8 Elite Gen6 Pro。

据悉，骁龙8 Elite Gen6 Pro采用台积电N2P改良版2nm GAA工艺，晶体管密度较上一代3nm提升约30%，搭载第三代Oryon 2+3+3八核CPU、Adreno 850 GPU，并支持LPDDR6高速内存，在AI算力、光线追踪游戏和端侧大模型运行等方面都有望带来显著提升。

虽然标准版与Pro版在规格上有所区别，但均基于台积电2nm制程打造，整体性能和能效均将达到行业领先水平。

不过，先进制程也意味着更高的成本。业内消息称，受台积电2nm工艺成本大幅上涨影响，高通骁龙8 Elite Gen6系列芯片单颗成本预计将突破300美元。与此同时，内存和闪存价格仍在持续上涨，多重成本压力之下，小米18系列的售价预计也将有所提升。

对此，小米集团总裁卢伟冰此前曾在直播中表示，目前手机产品定价普遍受到存储器成本上涨的影响，他预计内存价格上涨趋势至少将持续至2027年底，甚至可能延续到2028年，短期内难以回落。

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