融资12亿！这家通信芯片龙头启动IPO

证监会官网显示，加特兰微电子科技（上海）股份有限公司（简称：加特兰）已向上海证监局提交首次公开发行股票并上市辅导备案，辅导券商为中金公司。

加特兰成立于2014年2月，总部位于上海，法定代表人为陈嘉澍。公司专注于毫米波雷达SoC芯片和超宽带（UWB）SoC芯片研发，为汽车智能驾驶、工业感知和消费电子领域提供高集成、低成本、车规级的无线感知与通信解决方案。

刚完成12亿元E轮融资

值得注意的是，加特兰近期完成12亿元E轮融资，投资方包括浦东创投集团、大湾区科创基金、睿势私募等，其中浦东创投集团旗下引领区基金联合子基金张科垚坤于2025年9月率先领投。

天眼查信息显示，加特兰历史上获得了华兴资本、中金佳成、尚颀资本、巢生资本、峰瑞资本等投资机构的投资，迄今已完成11轮融资。

目前公司无控股股东，第一大股东为南昌矽创企业管理合伙企业（有限合伙），持股20.8730%。

此次融资后，该公司估值正式突破百亿元，跻身国内毫米波雷达芯片领域“独角兽”企业。本次启动上市辅导，被视为公司借助资本市场进一步推动技术研发与产业化的重要一步。

全球首款802.15.4ab车用UWB SoC芯片

作为全球毫米波雷达芯片设计厂商之一，加特兰2017年量产全球首个车规级CMOS 77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，率先进入汽车前装市场；2019年推出集成雷达基带处理的SoC芯片，并引入封装集成片上天线（AiP）技术。

2025年，公司毫米波雷达芯片单年出货量超过1400万颗，历史累计出货量突破2000万颗，国内市场份额已超三分之一，也是目前唯一实现车规级毫米波雷达芯片大规模量产供应的中国企业。

其产品覆盖77/79GHz和60GHz射频前端、SoC及SoC AiP芯片，应用于汽车辅助驾驶、自动驾驶、智能家居和安防监控等领域，已入选工信部《汽车芯片推广应用推荐目录》，同时布局车载UWB芯片，为高精度定位和车联网应用提供通信方案。

2025年6月，加特兰发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片“Dubhe”（天枢）。据介绍，该产品具备四大创新特性：

• 标准领先：全球首款支持IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWB SoC；

• 链路增强：采用MMS (Multi-Millisecond)技术，通过软硬件协同优化实现Link Boost模式，无遮挡环境下测距能力达400米；

• 雷达集成：业界首款支持2发4收雷达架构，也提供1发3收方案，实现多功能复用；

• 能效优化：基于先进工艺的创新电路设计，显著降低功耗。

凭借其安全精准的测距能力，UWB已经被全球数字钥匙标准指定为必选通信技术，同时UWB又是一种脉冲雷达技术，可做为舱内活体检测、脚踢尾门、入侵检测等功能的传感器。

最新动态显示，在全球最大的消费电子展CES 2026上，加特兰联合国际知名测试测量机构罗德与施瓦茨（R&S），推出了全球首个基于IEEE 802.15.4ab标准的蓝牙低功耗辅助（BLE-Assisted）MMS UWB联合测距方案。

4月2日，《2026中国高精度定位技术产业白皮书》将会举行线上发布会，关于UWB与高精度定位技术更多的产业数据与趋势判断，欢迎预约直播间，与分析师进行深度探讨。

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附白皮书目录（页码仅供参考，排版后会有变化，以最终发布版本为准）：