乐高CES展推智慧积木， RFID公司迎新机会

在2026年CES展会上，丹麦玩具巨头乐高（LEGO）抛出了一枚震撼行业的“科技炸弹”——“智慧积木（Smart Bricks）”计划，这是近半个世纪以来乐高首次对经典积木核心结构进行重大技术升级。这场革新不仅重塑了实体积木的互动形态，更让RFID技术在玩具行业的应用价值被重新定义，为相关产业链带来了全新的发展机遇。

折射出传统玩具行业的转型趋势

乐高的智慧积木并未偏离品牌核心精神，而是在坚守实体拼搭体验的基础上注入科技活力。新一代产品内部嵌入微型晶片、感测元件与RFID标签，摒弃了传统数位产品依赖的萤幕显示，转而通过感知使用者拼搭动作，以灯光与声音实现即时反馈。当孩子们将不同智慧积木拼接组合时，RFID标签的身份识别功能会精准匹配零件信息，触发专属互动效果，让原本静态的积木组合变成能“回应”的创意伙伴。这种设计既满足了家长对玩具教育性与互动性的双重期待，又避免了孩童过度依赖数位装置，完美平衡了实体游戏的创造力培养与智慧科技的体验升级。

在这场积木革新背后，RFID技术扮演着关键角色，而产业链上的合作企业早已提前布局。台湾RFID公司韦侨作为乐高的长期合作伙伴，多年来持续为其提供RFID标签与相关解决方案，广泛应用于物流管理与追踪环节，为乐高全球供应链的高效运转保驾护航。如今，随着智慧积木的推出，RFID技术从后端供应链延伸至前端消费场景，实现了“物流追溯+互动体验”的全链路覆盖。与此同时，同为乐高合作方的佑华微电子，其生产的语音IC、MCU等产品与RFID技术形成协同，共同构建起智慧积木的核心互动系统，让“实体拼接+即时反馈”的创新玩法成为可能。

乐高的这一布局，折射出传统玩具行业的转型趋势。在感测技术、低功耗晶片等硬体日益成熟且成本下降的背景下，单纯的静态玩具已难以满足市场需求，“实体+科技”的融合成为行业破局的关键。乐高通过智慧积木计划，证明了传统品牌可以在不牺牲核心价值的前提下拥抱创新，这种模式或将成为传统玩具迈向下一世代的重要范本。而RFID技术作为连接实体与数位的重要桥梁，其在身份识别、场景触发、流程追溯等方面的优势，不仅在乐高产品中得到充分释放，更有望在整个玩具行业掀起应用热潮。

RFID公司迎新机会

乐高 CES 展推出的 Smart Play 智慧积木系统，对RFID行业有显著促进 —— 会带动高频 / 超高频RFID在玩具、教育、工业等场景的规模化落地，推动标签 / 读写器的微型化、低功耗与低成本创新，同时加速RFID 产业链公司的技术迭代与订单释放。以下从多维度展开分析：

市场扩容：引爆消费级RFID新场景 

乐高作为全球玩具巨头，其智能积木系统（智能砖 + 智能标签 + 智能人仔）对身份识别、低延迟交互的需求，将直接带动RFID在玩具与教育市场的渗透。RFID 与近场磁定位、NFC 等技术形成互补，可满足批量、低成本、无源识别需求，例如为积木部件赋唯一 ID 实现 3D 定位与场景联动，激发行业对高频RFID标签的采购需求，推动市场规模扩张。

技术迭代：倒逼微型化与低功耗升级 

乐高智能砖集成直径仅 4.1mm 的定制芯片，对RFID标签的体积、功耗、抗干扰能力提出更高要求。这将加速无源RFID标签的微型化封装（如薄型、异形、嵌入式标签）、读写器的低功耗设计与多标签快速识别算法优化，适配玩具等狭小空间场景，同时降低部署成本，提升技术通用性。

生态联动：打通 “硬件 - 软件 - 场景” 闭环 

乐高无屏、本地化交互的模式，为RFID提供 “硬件识别 + 本地数据处理 + 场景化反馈” 的落地样板。RFID 企业可与玩具厂商、教育机构、内容开发商合作，开发配套读写模块、标签封装、数据管理系统，形成从芯片设计、标签制造到终端应用的完整产业链，拓展应用边界。

标准推进：助力近场识别技术规范统一 

乐高近场磁定位与RFID的技术融合，将推动行业对高频 / 超高频RFID在近场定位、低功耗通信等方面的标准制定，减少技术碎片化，降低跨厂商兼容成本，为RFID在更多消费电子与工业场景的应用奠定基础。