半导体仓储“数据不准、错放风险”？RFID全流程管控方案来了

在江苏半导体电子货架的应用场景中，晶圆盒的全生命周期管理与流转安全性是核心诉求，同时存在两大关键痛点亟待解决：（1）全生命周期数据实时记录需求迫切：晶圆盒（FOUP）在生产过程中涉及蚀刻周期、清洗次数等关键工艺数据，需实现全程实时记录与追溯，传统人工记录方式效率低、易出错，无法满足半导体行业对数据精准性的严苛要求；（2）防错放与操作安全管控不足：半导体生产流程复杂，不同工艺阶段的晶圆需在对应区域流转，若FOUP被错误放置（如CMP后晶圆误入沉积区），可能导致晶圆损坏、生产流程中断等严重后果，而现有管控手段难以实现实时预警与权限锁定。

晨控提供的解决方案

针对半导体电子货架的核心需求与痛点，晨控依托RFID技术打造全方位管控方案，实现数据实时记录、库存智能管理、质量精准追溯与流转安全预警的多重目标：（1）实时数据采集与库存智能管理：在半导体电子货架上部署晨控RFID读写器，借助红外线感应触发技术，当晶圆盒（FOUP）放置于货架时，读写器可快速激活并读取晶圆盒上RFID标签的信息，包括产品种类、工艺状态等，并同步在前端显示屏实时展示；当晶圆盒被移除时，系统也能即时更新库存状态，实现库存信息的动态同步。这一功能彻底替代了传统人工逐一扫描盘点的模式，不仅大幅缩短了盘点时间，更显著提升了库存数据的准确性与及时性，帮助管理人员快速掌握货架上晶圆盒的数量、种类及流转状态，为生产调度提供精准数据支撑。

（2）全生命周期追溯与质量风险管控：为每台晶圆盒（FOUP）配备专属RFID标签，标签可全程记录晶圆从原材料采购、生产加工（如蚀刻周期、清洗次数、检测结果等）到成品出厂的全生命周期数据，构建完整的质量追溯体系。一旦产品出现质量问题，工作人员可通过RFID系统快速调取标签记录的信息，精准定位问题批次、涉及的生产环节及关键工艺参数，为质量改进提供明确依据。通过这一方案，半导体企业能够迅速排查质量隐患、采取针对性整改措施，有效降低质量风险，提升产品合格率与客户满意度。（3）流转安全预警与操作权限锁定：结合半导体生产的工艺流程要求，在RFID系统中预设晶圆盒的合理流转路径与放置区域规则。当晶圆盒（FOUP）被错误放置（如CMP后晶圆进入沉积区）时，系统可实时识别违规操作，并立即触发声光报警，同时自动锁定该货架的操作权限，防止进一步误操作。这一功能实现了流转过程的实时监控与主动防错，从源头规避因错放导致的晶圆损坏、生产中断等损失，保障生产流程的安全性与稳定性。