ITEC资讯-ITEC新闻 - RFID世界网

ITEC 重新定义半导体制造。我们为半导体和 RFID 行业提供行业领先的高每小时产出（UPH）及高精度贴装设备。ITEC 为半导体和 RFID 封装提供创新的、高性价比的环氧,导电胶及DAF 固晶机、倒装芯片键合机以及直接芯片贴装键合机。

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ITEC专访：封装领域的专精企业，为RFID生产带来新的可能

12月，RFID世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观，学习最新的RFID倒封装贴片机的创新工艺。同时，ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。

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为大家介绍一下ITEC和它的RFID倒封装业务

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RFID革新：ITEC的ADAT3 XF Tagliner重新定义贴片机性能

2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨的ITEC公司正式发布了引领行业潮流的ADAT3 XF Tagliner，成为嵌体贴片机领域速度和精度的新标杆。

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RFID设备制造商ITEC在公司制造厂应用RFID

ITEC，RFID 和无线通讯电子设备的生产商，在 Nagano 制造厂里采用自主开发的 RFID 解决方案识别送到工厂集装的元部件，追踪员工、参观者、工具和公司车辆的位置。

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