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RFID革新：ITEC的ADAT3 XF Tagliner重新定义贴片机性能

作者：RFID世界网

日期：2023-11-24 16:39:07

摘要：2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨的ITEC公司正式发布了引领行业潮流的ADAT3 XF Tagliner，成为嵌体贴片机领域速度和精度的新标杆。

关键词：RFID

2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨的ITEC公司正式发布了引领行业潮流的ADAT3 XF Tagliner，成为嵌体贴片机领域速度和精度的新标杆。这款贴片机以惊人的每小时48,000颗产品的贴装速度傲视群雄，其位置和旋转精度更是达到了行业内独一无二的水平，分别超越了9微米和0.67°。相较于同类设备，它在1 Σ下的速度提升了3倍，精度提高了30%。

ITEC产品管理总监Martijn Zwegers在接受采访时兴奋地表示：“ADAT3 XF Tagliner已在多个主要客户的工厂内取得了高度的运作效率，我们已经准备好在全球范围内进行商业发布和推广。”

ADAT3 XF Tagliner实现了全自动化，并以超过99.5%的良率脱颖而出。与同类设备相比，其总拥有成本(TCOO)更低，为制造商带来了显著的竞争优势。除此之外，该贴片机还为零售、汽车标签、门禁控制、火车票、航空行李标签、集装箱等新的RFID应用领域打开了崭新的局面。

作为半导体行业的领导者，RFID技术在本质上属于半导体技术领域。ITEC在半导体领域拥有超过30年的丰富经验，成功地在其他市场安装了数百个与半导体芯片贴装相似的系统。ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业所需的标准功能，如适用于8英寸和12英寸晶圆的自动晶圆更换，以及在各工艺步骤前后设置多个高分辨率摄像机进行质量管控。

这款贴片机采用高精度的胶水固化系统，仅使用两个热电极，有效减少了活动部件，从而提高了可靠性和可维护性。固化时间仅为65毫秒，比其他RFID贴片机低两个数量级，极大地提升了操作效率。

ADAT3 XF Tagliner支持各类透明和非透明卷带材料，相较于传统RFID贴片设备只能使用透明材料，具有更大的优势。该系统集成了BW Papersystems卷绕机和Voyantic读取器，可随时搭配新兴基材材料（如逐渐替代PET塑料的纸张）使用。即使卷带间距高达50.8毫米，仍能保持卓越的48,000 UPH时速。

Martijn Zwegers强调：“这款RFID贴片机不仅经过半导体行业的创新技术优化，更有望成为未来几年行业内的标杆系统。”其工艺完全符合各大芯片供应商的要求，同时满足行业对于温度、湿度和机械可靠性的苛刻要求。目前，它可以贴装小至200微米的芯片，未来有望支持更小尺寸的芯片。ADAT3 XF Tagliner将在其生命周期内进行不定期升级，以进一步优化操作性并提高设备性能，确保当前投资在未来依然具有市场价值。