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一芯
  • 基于该背景,深圳市物联网产业协会将举办“‘芯’赋能,Physical AI时代新机遇沙龙” ,沙龙汇集华普微、深圳技术大学、矽递科技等产业链核心技术力量,打通从射频连接芯片、云侧大模型能力、多模态感知硬件到边缘量产部署的完整落地链条直面产业共性难题,促进技术交流与资源精准对接,助力深圳抢占Physical AI产业发展高地。
    09/11
  • 深圳,2026年8月27日——在IOTE 2026边缘计算产业生态大会上,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟发表主题演讲,围绕AI算力从云端走向物理世界的产业趋势,分享了公司在原生AI处理器、AI-ISP、工具链及端边侧产品布局方面的最新思考与实践。
    09/07
  • 近日,上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称“移芯通信”)再次向港交所递交招股书,拟冲刺香港主板IPO,中信建投国际担任独家保荐人。
    09/04
  • 2026年8月26日,以“广域智联,场景无界”为主题的Wi‑SUN开放标准、技术演进与规模化应用论坛在深圳举行,由Wi-SUN联盟中国分部的创始主席周明拓博士主持。来自Wi‑SUN联盟、芯科科技、联芯通、门海微电子、Exegin、华普微及友讯达等产业链核心企业的技术领袖齐聚一堂,围绕Wi‑SUN开放标准在全球智能电网、智慧城市、新能源及医疗物联网领域的最新商用进展与技术演进方向展开深入分享。
    09/03
  • 8月31日,四川海芯微科技有限公司(以下简称“海芯微”)完成数千万元A轮融资。本轮融资由成都未来产业创业投资发展基金合伙企业、成都成华智创产业振兴股权投资基金合伙企业联合投资;
    09/03
  • 一码定溯源、一芯提效率,双技术互补赋能,彻底打通产品生产、仓储、流通、销售、售后全链路,成为企业降本、提效、合规、增收的核心利器。
    09/01
  • 2026年8月27日,上海复旦微电子集团股份有限公司(复旦微电,688385.SH / 01385.HK)于深圳IOTE国际物联网展现场举办“众芯赋能,共筑万物互联”新品发布会。
    08/31
  • 鄂州芯安智能科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业。公司致力研发生产高品质无线射频识别技术(RFID)产品,目前拥有大批国内外知名度极高的客户和合作伙伴,已成为国内外规模较大的专业智能IC卡中料供应商。
    08/21
  • 物联网作为新一代信息技术的重要组成部分,正在加速推动数字经济与实体经济的深度融合——从遥控安防到智能计量,从能源管理到工业监测,从智能家居到智慧城市,物联网正在重塑信息感知、数据传输、数据分析与决策执行的基本范式,擘画出一个更可持续、可信赖、可循环与可拓展的万物互联新图景,从而为全社会的数字化演进积蓄澎湃势能。
    08/20
  • 在锂电池PACK(电池包组装)生产线上,扫码读码是贯穿电芯来料、极片加工、模组堆叠、PACK总装到成品测试全流程的关键环节。然而,PACK线上的条码种类繁多、材质各异——电芯表面的激光镭雕DPM码、模组托盘的耐高温条码、PCB板上的微型二维码、以及外包装箱的一维码……传统扫码设备往往只能应对其中一两类“理想状态”的条码,一旦遇到金属高反光、曲面弧度、油污覆盖、对比度极低的码,立刻“罢工”,导致产线频繁停机、人工干预,严重拖累整线节拍。
    08/18
  • 近日,笔者了解到,智汇芯联发布了一款新的芯片产品——MW8210。这款芯片配合中国移动研究院的“中移百灵”组网式无源物联网系统,相较于传统单点式UHF RFID方案,整体识别性能得到了大幅提升。
    08/14
  • 2026年,AI产业正式告别“云端纯模型竞赛”的单一赛道,全面迈入物理AI落地攻坚期。算力不再局限于云端生成数据、输出文本,而是下沉到边缘、车载、终端实体设备,完成感知、决策、执行的全链路闭环,真正赋能物理世界的智能化变革。
    08/13
  • 深圳市物联网产业协会理事单位——深圳立芯电子信息有限公司,十余年深耕RFID标签研发制造、覆盖全球多行业的产品矩阵与一站式物联解决方案,为行业提供可复制的底层感知落地样本。
    08/12
  • 第二十五届深圳国际物联网展(IOTE)创新产品金奖评选火热进行中,深圳市芯诚智领科技有限公司携自主研发全球最小超微型3×3mm NFC电子标签正式参选。该产品彻底打破传统NFC标签尺寸限制,攻克狭小空间物联网标识行业痛点,凭借全链路自主核心技术,填补国内超微型NFC标签量产空白,为精密制造、高端医疗、奢侈品数字化溯源开辟全新落地路径。
    08/10
  • 在即将到来的IOTE 2026深圳•RFID无源物联网生态研讨会中,智汇芯联微电子创始人、总经理李振彪博士将带来重磅主题演讲《芯无界 · 敏感知:AIoT 赋能超高频 RFID-32dBm灵敏度技术突破》,以国产射频芯片硬核创新,解锁Ambient IoT全新发展机遇。
    08/10