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超高频RFID技术助力应用场景无限拓展
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打破温控"黑箱":RFID温度标签重构医疗与冷链产业信任基石
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不止于高效,更是安全:RFID如何重塑移动护理的“确定性”
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无 AI 不物联!这家企业凭什么跳出 RFID 硬件内卷?
03/31
【重要来访】深圳市人民政府台湾事务办公室领导一行莅临深圳市物联网产业协会考察交流
03/31
2026 AI视觉消费类产业生态发布会3.0暨视觉物联生态圈年会今天在深圳龙岗坂田天安云谷重磅启幕!
03/31
端侧AI芯片巨头,净利润大增144%!
03/31
湘潭大学招标百万RFID智能柜,对危化品进行智能管理
03/30
宣布
继NXP后,意法半导体也宣布芯片将涨价
近日,意法半导体(ST)正式发布涨价函,宣布自2026年4月26日起上调多个产品线价格,引发了产业链上下游的广泛关注。作为全球半导体巨头,意法半导体的涨价动作不仅标志着2026年第二季度半导体涨价潮从存储、被动元件蔓延至核心芯片领域,更让市场聚焦于其旗下各类芯片产品的价格变动,其中应用广泛的NFC芯片是否会受到波及,成为手机、物联网、智能卡等下游行业关注的核心焦点。
03/27
通信模组巨头宣布重磅收购!
广和通(300638)24日晚公告称,公司正在筹划以现金方式收购深圳航盛电子控制权,目前交易价格及收购比例仍在论证和协商中。
03/26
射频芯片巨头,投了这家UWB芯片厂商!
3月20日,唯捷创芯(688153)宣布完成对优智联的战略投资。双方将开展深度战略合作,围绕通感一体方向联合打造创新产品,协同推动UWB技术及通感一体方案在多领域实现规模化落地。
03/23
这家从智能驾驶芯片公司走出来的企业,让超20家资本疯狂下注!
3月16日消息,地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。
03/18
1.2亿美元B1轮融资落定!这家“不造机器人”的公司凭何让资本集体疯抢?
3月16日,具身智能赛道迎来重磅消息——地瓜机器人正式宣布完成1.2亿美元B1轮融资。加上此前在2025年获得的1亿美元A轮融资,地瓜机器人两轮融资总额已累计达到2.2亿美元。
03/17
这家国产MEMS芯片企业近亿元融资落袋!
近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(下称“中科融合”)宣布完成新一轮近亿元融资,本轮由松禾资本与长兴基金等机构联合投资。
03/16
NXP宣布部分芯片将涨价
近日,全球领先的半导体解决方案提供商NXP(恩智浦)正式向合作伙伴发布通知,宣布将对旗下部分产品组合实施价格调整,新价格将于2026年4月1日正式生效。此次调价源于持续加剧的市场成本压力,覆盖原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个核心环节,是企业应对外部通胀压力的被动举措。
03/13
400万订单之后,这家激光雷达龙头再拿下老牌车企!
今日,全球激光雷达领导者禾赛科技宣布,禾赛ATX焕新版正式获得北汽集团多款车型定点,最早将于 2026 年下半年启动量产并陆续交付。
03/12
三星发布数字家庭钥匙!支持UWB、NFC
近日,三星宣布推出“数字家庭钥匙”功能。这是三星钱包基于 Aliro 开发的全新能力,使 Galaxy 用户能够通过智能手机解锁兼容的智能门锁。自3月起,该功能将三星钱包的数字钥匙应用场景从车辆拓展至家庭,为用户带来更加安全、便捷的开锁体验。
03/11
MWC 2026 | 广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联
3月5日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通宣布,将进一步深化其在GNSS(全球导航卫星系统)领域的战略布局。依托在通信领域深厚积淀,广和通推出涵盖多品类定位模组及全套交付包的GNSS解决方案,旨在为两轮车、车载运输、资产追踪等多元应用场景提供更精准、更稳定、更高效的定位支持。
03/09
这家意大利知名男装宣布引入 RFID
在零售行业数字化转型的浪潮下,精准的库存管理、高效的门店运营成为品牌提升核心竞争力的关键。意大利知名男装零售商Boggi Milano近日宣布与Zebra Technologies(斑马科技)达成深度合作,借助斑马科技先进的RFID技术完成全球门店的升级改造,以技术革新优化门店运营效率,为消费者打造更优质、更便捷的购物体验。
03/06
日本信用卡巨头,启动UWB支付商业化项目!
3月4日,JCB 株式会社(JCB)与 Resona Holdings 宣布启动一项基于超宽带(UWB)通信的创新支付项目,旨在打造全新的购物体验并推动UWB支付商业化落地。
03/06
这家毫米波芯片企业,再次完成新一轮融资!
近日,矽杰微电子(厦门)有限公司(以下简称“矽杰微”)宣布成功完成C1+轮增资,由上海新微集团旗下珠海新微基金投资。
02/28
小米官宣!首款Tag追踪器全球发布
小米正式宣布,面向全球推出新款蓝牙追踪器——小米标签(Xiaomi Tag)。该产品将于2026年2月28日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上首次亮相。
02/27
艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片
全球领先的材料科学与数字识别解决方案提供商艾利丹尼森(纽交所代码:AVY)宣布,将进一步丰富其近场通信(NFC)嵌入式产品组合,推出一款来自柔性可持续半导体技术先驱Pragmatic半导体的柔性IC产品系列——NFC Connect。
02/26