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宣布
  • 近日,意法半导体(ST)正式发布涨价函,宣布自2026年4月26日起上调多个产品线价格,引发了产业链上下游的广泛关注。作为全球半导体巨头,意法半导体的涨价动作不仅标志着2026年第二季度半导体涨价潮从存储、被动元件蔓延至核心芯片领域,更让市场聚焦于其旗下各类芯片产品的价格变动,其中应用广泛的NFC芯片是否会受到波及,成为手机、物联网、智能卡等下游行业关注的核心焦点。
    03/27
  • 广和通(300638)24日晚公告称,公司正在筹划以现金方式收购深圳航盛电子控制权,目前交易价格及收购比例仍在论证和协商中。
    03/26
  • 3月20日,唯捷创芯(688153)宣布完成对优智联的战略投资。双方将开展深度战略合作,围绕通感一体方向联合打造创新产品,协同推动UWB技术及通感一体方案在多领域实现规模化落地。
    03/23
  • 3月16日消息,地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。
    03/18
  • 3月16日,具身智能赛道迎来重磅消息——地瓜机器人正式宣布完成1.2亿美元B1轮融资。加上此前在2025年获得的1亿美元A轮融资,地瓜机器人两轮融资总额已累计达到2.2亿美元。
    03/17
  • 近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(下称“中科融合”)宣布完成新一轮近亿元融资,本轮由松禾资本与长兴基金等机构联合投资。
    03/16
  • 近日,全球领先的半导体解决方案提供商NXP(恩智浦)正式向合作伙伴发布通知,宣布将对旗下部分产品组合实施价格调整,新价格将于2026年4月1日正式生效。此次调价源于持续加剧的市场成本压力,覆盖原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个核心环节,是企业应对外部通胀压力的被动举措。
    03/13
  • 今日,全球激光雷达领导者禾赛科技宣布,禾赛ATX焕新版正式获得北汽集团多款车型定点,最早将于 2026 年下半年启动量产并陆续交付。
    03/12
  • 近日,三星宣布推出“数字家庭钥匙”功能。这是三星钱包基于 Aliro 开发的全新能力,使 Galaxy 用户能够通过智能手机解锁兼容的智能门锁。自3月起,该功能将三星钱包的数字钥匙应用场景从车辆拓展至家庭,为用户带来更加安全、便捷的开锁体验。
    03/11
  • 3月5日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通宣布,将进一步深化其在GNSS(全球导航卫星系统)领域的战略布局。依托在通信领域深厚积淀,广和通推出涵盖多品类定位模组及全套交付包的GNSS解决方案,旨在为两轮车、车载运输、资产追踪等多元应用场景提供更精准、更稳定、更高效的定位支持。
    03/09
  • 在零售行业数字化转型的浪潮下,精准的库存管理、高效的门店运营成为品牌提升核心竞争力的关键。意大利知名男装零售商Boggi Milano近日宣布与Zebra Technologies(斑马科技)达成深度合作,借助斑马科技先进的RFID技术完成全球门店的升级改造,以技术革新优化门店运营效率,为消费者打造更优质、更便捷的购物体验。
    03/06
  • 3月4日,JCB 株式会社(JCB)与 Resona Holdings 宣布启动一项基于超宽带(UWB)通信的创新支付项目,旨在打造全新的购物体验并推动UWB支付商业化落地。
    03/06
  • 近日,矽杰微电子(厦门)有限公司(以下简称“矽杰微”)宣布成功完成C1+轮增资,由上海新微集团旗下珠海新微基金投资。
    02/28
  • 小米正式宣布,面向全球推出新款蓝牙追踪器——小米标签(Xiaomi Tag)。该产品将于2026年2月28日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上首次亮相。
    02/27
  • 全球领先的材料科学与数字识别解决方案提供商艾利丹尼森(纽交所代码:AVY)宣布,将进一步丰富其近场通信(NFC)嵌入式产品组合,推出一款来自柔性可持续半导体技术先驱Pragmatic半导体的柔性IC产品系列——NFC Connect。
    02/26