芯联资讯-芯联新闻

近日，笔者了解到，智汇芯联发布了一款新的芯片产品——MW8210。这款芯片配合中国移动研究院的“中移百灵”组网式无源物联网系统，相较于传统单点式UHF RFID方案，整体识别性能得到了大幅提升。

08/14

在即将到来的IOTE 2026深圳•RFID无源物联网生态研讨会中，智汇芯联微电子创始人、总经理李振彪博士将带来重磅主题演讲《芯无界 · 敏感知：AIoT 赋能超高频 RFID-32dBm灵敏度技术突破》，以国产射频芯片硬核创新，解锁Ambient IoT全新发展机遇。

08/10

芯路半导体获头部产业资本加注！

近日，苏州芯路半导体有限公司（以下简称“芯路半导体”）获得芯联资本、毅达资本的战略投资。

05/20

从RFID到5G‑A，智汇芯联引领无源物联网高质量发展

近日，AIoT星图研究院调研团队深度对话智汇芯联的总经理李振彪及副总Nicon YANG ,和两位了解公司的发展情况与未来规划。

05/12

这家RFID芯片公司获得融资，将投向5G-A无源物联网标签商业落地

近日，智汇芯联微电子宣布完成新一轮战略融资，获得科创板上市公司杰华特微电子的产业资本加持，此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。

06/25

浙江一MEMS晶圆代工厂并购重组项目过会！

芯联集成（688469）6月23日晚公告，公司拟发行股份及现金收购芯联越州72.33%股权项目获上交所并购重组委审议通过，后续待证监会注册后实施。

06/25

芯联集成：预计AI收入增长

近日，芯联集成（688469.SH）召开2025年经营展望线上交流会。

02/21

无源风起，广域无源物联网迎来RFID新品

4月18日，RFID世界网一行拜访了智汇芯联(厦门)微电子有限公司。

04/30

增资38.5亿元，这家企业加码数模混合芯片项目

芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，并于2023年05月10日在上交所科创板上市。

01/12

世界首次无源物联网芯片与移动基站实现通信

近日，智汇芯联微电子有限公司（简称“智汇芯联微电子”）成功实现世界首次无源物联网芯片与移动基站通信联调，此次通信联调的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技术分支且具有更加宽广的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。

02/08

【智汇芯联】蜂窝无源物联网芯片已准备量产，要革谁的命？

近日，物联传媒获得独家消息，去年被华为和中国移动提出的蜂窝无源物联网技术，符合该技术的标签芯片在年前已被研发成功，实现与5G基站进行数据交互。

02/08

【IOTE】智汇精英，芯联世界，国产超高频RFID芯片精彩亮相IOTE深圳物联网展...

智汇芯联微电子有限公司成立于2018年底，为物联网和工业智能制造领域设计高性能、高可靠性、超低功耗的芯片。

11/01

【IOTE】智汇精英，芯联世界，国产超高频RFID芯片精彩亮相IOTE深圳物联网展..

10/10

【IOTE】智汇精英，芯联世界，国产超高频RFID芯片精彩亮相IOTE深圳物联网展

智汇芯联微电子有限公司成立于2018年底，为物联网和工业智能制造领域设计高性能、高可靠性、超低功耗的芯片。

05/19

融智兴科技IOTE 2021深圳国际物联网展会现场精彩回顾！

融智兴科技10月23-25日深圳物联网展会（IOTE 2021第十六届国际物联网展.深圳站）圆满结束，本次展会以“芯联万物，智赋全球”为主题，展会现场融智兴科技携RFID超高频档案管理闪灯寻物标签，电缆电线闪灯寻物标签，RFID温度感应标签，RFID柔性软布洗衣标签等新品参与展出，多方位展示公司的新品和研发创新能力，引发业界的高度关注。

11/05