近日，矽杰微电子（厦门）有限公司（以下简称“矽杰微电子”）宣布完成C1轮融资，本轮由中信建投资本领投，元科创投、启泰资本跟投。本轮资金将用于加大车规级芯片的研发及在汽车、工业、低空经济及消费电子等领域的市场拓展。

近日，UPM胶黏材料与厦门信达物联科技有限公司正式达成战略合作！UPM胶黏材料拥有行业领先的胶黏技术和全球服务网络，信达物联深耕RFID标签的研发与生产。此次强强联手，双方将材料、技术与RFID标签深度融合，推动产品在物流、快消、药品、食品等多个行业的应用拓展，进一步提升双方品牌竞争力和影响力。

9月9日下午，作为第二十五届中国国际投资贸易洽谈会重要配套活动，“2025物联中国年度盛典”在厦门国际会展中心隆重开幕。

近日，CMOS图像传感器芯片研发商-创视半导体完成A轮融资，投资方包括：厦门猎鹰投资、杭实基金。

厦门星纵物联科技有限公司（简称“星纵物联”）将会在本届展会上亮相，在展会即将开幕之际，IOTE 2025主办方有幸与星纵物联进行深度对话，提前揭晓了该公司将在此次盛会上展示的亮点和创新成果。

2025年4月1日，RAIN Alliance公布最新董事会选举结果，厦门信达物联科技有限公司（以下简称“信达物联”）总经理助理兼信达物联马来西亚公司总经理吴仲萍成功当选RAIN ALLIANCE董事会成员，成为该联盟成立以来首位亚裔女董事。

近日，唯琴（厦门）科技有限公司（简称：唯琴科技）已完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为厦门高新投管理的知博创智一期基金，本轮融资将用于高精度传感器量产投入及海外市场拓展。

这一年，深圳市物联网产业协会全力以赴，共举办11场党建活动、40多场品牌活动；发布3项团体标准，荣获2024年全国工商联商会团体标准“领先者”殊荣（国家级荣誉）；编制及发布《深圳市物联网产业白皮书（2023）》和《2024中国物联网产业创新白皮书》；接待来访全国工商联副主席安立佳；接待来访深圳市委统战部副部长、市工商联党组书记刘俊琳；承办2024深港澳科技界交流年会；联合中国信通院工物所共同举办4场活动；带领几十家会员企业走进香港、厦门、上海；发动会员企业捐款支援梅州抗洪救灾；主办两场大型博览会，专业观众超过15万人次；完成协会第一届换届选举；承接市、区购买服务；举办物联网企业出海资源对接会；获得人民日报、中国网、中国经济时报等国家级媒体宣传报道……

12月17日，AIoT星图研究院分析师与厦门英诺尔电子科技股份有限公司进行了电话交流。

2024年12月18日，厦门信达物联科技有限公司（简称“信达物联”）全资子公司——Xindeco IoT Malaysia Sdn. Bhd.（简称“信达物联马来西亚公司”）在马来西亚森美兰州阿拉伯马来西亚工业园举行开业庆典。这标志着信达物联在国际化道路上迈出了坚实的一步，开启全球化发展新篇章。

近日，厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”）11月29日在厦门证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。

近日，厦门信达物联科技有限公司携手名创优品（广州）责任有限公司（以下简称“名创优品”），推出XD-VersaMini M800 RFID标签，为快消品零售领域带来一场前所未有的库存管理革命。

步入21世纪，零售市场正在经历由技术创新引领的深刻变革。其中RFID（射频识别）技术以其独特的优势，成为推动行业升级、增强市场竞争力的关键力量。面对消费者日益增长的对个性化购物体验的需求以及零售商对运营效率的追求，厦门信达物联科技有限公司（以下简称“信达物联”）匠心独运，推出专为零售行业量身打造的XD-VersaMini M800 rfid标签，全面满足多样化零售场景的需求。

近期，杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）联合宣布，将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）注入16亿元人民币的新资本，旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。

9月10日，以“物联中国 向‘新’而行”为主题的2024数字经济产业年度盛典在厦门市成功举办。