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通信芯片
  • 据港交所11月30日披露,上海移芯通信科技股份有限公司(简称:移芯通信)递表港交所主板,中信建投国际为独家保荐人。
    12/02
  • 近日,全球领先导航及位置服务核心硬件方案提供商上海旦迪通信技术有限公司(简称:旦迪通信)宣布完成亿元人民币A轮融资。本轮融资由丽水市绿色产业发展基金和黄山市新安江资本联合投资,资金将重点用于核心技术研发、芯片量产推进及产业基地建设。
    11/18
  • 近日,航中天启(重庆)微电子股份有限公司(简称:“航中天启”)在重庆证监局完成辅导备案登记,拟在A股IPO并登陆创业板,辅导机构为国金证券。
    11/07
  • 近日,杭州必博半导体有限公司(简称:必博半导体)正式宣布完成数亿元A轮融资。
    09/23
  • 最新消息显示,私募股权集团Advent International表示,已同意收购瑞士的通信定位芯片模组厂商u-blox,现金报价约为13亿美元(约合人民币92.54亿元),将由其间接子公司ZI Zenith执行。
    09/15
  • 近日,智能通信定位圈获悉,又有两家通信芯企成功完成新一轮融资。
    07/22
  • 近日,国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司(简称:希微科技)顺利完成数亿元B轮融资。
    07/10
  • 据天眼查最新消息,上海星思半导体有限责任公司(简称:星思半导体)近期完成B+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括策源资本、沛坤投资和中电健康基金。
    06/25
  • 6月6日,全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举办了“2025加特兰日”活动。活动当天,加特兰发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWB SoC芯片——Dubhe(天枢),标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。
    06/13
  • 近日,景略半导体(上海)有限公司(简称:景略半导体)宣布完成数亿元人民币战略融资,投资方为国投招商。据悉,本轮融资资金将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程,助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。
    06/09
  • 近日,智能通信定位圈获悉,又有两家通信芯片公司成功完成新一轮融资。
    05/08
  • 4月24日,创耀科技(688259)公布2024年年报,实现营业收入5.92亿元;归属于母公司所有者的净利润6047.48万元,较上年同期增长3.48%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4510.07万元,较上年同期增长4.42%。
    04/30
  • 智能通信定位圈获悉,天眼查显示,通信芯片企业北京智联安科技有限公司(简称:智联安)近期完成D轮融资。本轮融资的投资方包括博芮投资和国投智能两家机构,融资金额未披露。
    04/09
  • 近期,宸芯科技股份有限公司(下称“宸芯科技”)披露,已于3月3日在青岛证监局完成北交所IPO辅导备案,进入辅导期。
    03/19
  • 近日,智能通信定位圈获悉,又有两家通信芯片公司成功完成新一轮融资。
    12/10