聚辰半导体资讯-聚辰半导体新闻

聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰半导体）也将莅临此次盛会，为大家展示RFID智能卡芯片，存储、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案。

04/12

聚辰半导体于2009年成立于上海张江高科技园区，并于2019年上市，是一家全球化的芯片设计高新技术企业。

06/28

IOTE主办方特邀聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）莅临会场，展示物联网新技术、新产品、新方案

07/15

聚辰半导体正式成为NFC Forum成员单位

近日，全球Top6 EEPROM芯片供应商-聚辰半导体(Giantec)正式成为NFC论坛(NFC Forum)的成员单位，标志着聚辰NFC相关产品线的进一步纵深发展。

11/03

聚辰为可穿戴设备提供低功耗EEPROM解决方案

全球知名存储芯片厂商——聚辰半导体(Giantec Semiconductor)为了满足可穿戴市场的需求，推出了系列基于先进工艺平台的超低功耗、尺寸极小的EEPROM产品。

08/06

聚辰GTag电子标签开启闪刷新体验

近日，全球知名存储芯片厂商——聚辰半导体(Giantec)推出符合NFC Forum Type 2规范的GTag产品。

05/19