物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
34.96亿美元！工业IoT业务同比增长38%，汽车芯片巨头交出最强Q2业绩单
08/03
这家AI珠宝品牌完成800万美元融资，核心成员来自Meta眼镜团队
08/03
成立全资子公司“爱芯计算”，爱芯元智正在下一盘什么大棋？
08/03
通信巨头，模组出货量大涨26%！
08/03
揭秘AI穿戴新玩法：蚂蚁数科放出“全栈方案”，打通智能硬件变现“最后一公里”
07/31
成为发布全球首批Android 16芯片级集成式 UHF RFID 手持终端
07/31
沃尔玛试点服装外箱RFID标准化追踪，标签需求量有望进一步扩容
07/31
深圳市物联网产业协会共同举办人工智能产业科技对接交流会
07/31
拟赴港IPO！深圳百亿独角兽：不止机器人，还有空间智能传感器
07/31
两天三个融资，脑机接口商业化进程提速
07/31
红外半导体材料
日本利用无毒的化学元素研发红外半导体材料
据麦姆斯咨询报道，日本国家材料研究所(NIMS)和东京工业大学联合发现了一种化合物：硅酸三钙(Ca3SiO)，这是一种直接跃迁半导体，未来有望成为红外光源和红外探测器的制备材料。
03/26
登录
注册
