硅资讯-硅新闻 - RFID世界网

柔性智能，从Pragmatic半导体开始

Pragmatic半导体致力于突破传统硅芯片的限制，专注于开发并量产革命性的 FlexIC（柔性集成电路）技术。这项技术的核心，是让集成电路变得超薄、物理柔韧且成本效益显著，从而能够无缝集成到几乎任何表面或产品之中。

12/23

(688301) 拟对旗下CMOS传感器公司增资6亿！

近日，奕瑞科技(688301)公告，拟对全资子公司奕瑞合肥增资6亿元，并投资不超过18亿元用于硅基OLED微显示背板生产项目。

05/27

又一笔过亿融资，投向一家射频芯片公司！

近日，浙江星曜半导体有限公司完成B+轮过亿元融资，本轮融资由新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金投资。

05/15

这家射频芯片公司拿下超亿元融资！

5月13日，浙江星曜半导体有限公司（简称：星曜半导体）宣布完成B+轮过亿元融资，本轮融资是由新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金投资。

05/15

国外毕业生设计出纯纸质版本的RFID标签

伦敦皇家艺术学院的一群设计毕业生想出了一种完全用纸制作 RFID 标签的方法，在初创公司Pulpatronics的领导下，该团队设计了一种无芯片、纯纸质版本的RFID标签，不含金属或硅成分，以减少一次性电子产品的浪费。

10/26

IOTE早报

02/01

摩尔定律走到尽头后，厂商们开始卷封装了

我们总能从各种渠道看到硅片的模样，那散发着五彩光芒的硅晶圆仿佛在向世界诉说着埋在晶圆表面下面那几十亿个晶体管的故事。

12/12

IoT每日热点

12/28

未来科技量子芯片无需用使用光刻机？

从理论上说，量子芯片是可以绕开传统硅基芯片制造必备的光刻机，量子芯片是将量子线路集成在基片上，通过量子碰撞技术以进行信息的处理和传输，制造方面完全用不到光刻机。

08/30

国家地方共建硅基混合集成创新中心落户重庆

近日，联合微电子中心有限责任公司(以下简称：CUMEC)获国家工信部正式批复组建国家地方共建硅基混合集成创新中心，这也是重庆市首个国家级制造业创新中心。

08/23

日本研发新型具有高温度稳定性的氮化镓MEMS谐振器

据麦姆斯咨询报道，近日，日本世界顶级计划材料纳米结构学国际研究中心(WPI-MANA)研究团队展示了一种具有高温度稳定性的氮化镓(GaN)MEMS谐振器，该谐振器具有高频稳定性、高品质(Q)因子、与硅基IC技术大规模集成的潜力。

07/19

上海微系统所实现片上亚纳米量级的超灵敏位移传感

近日，中国科学院上海微系统所信息功能与材料国家重点实验室硅光子课题组研究员武爱民团队、深圳大学教授袁小聪、杜路平团队及英国伦敦国王学院教授Anatoly V. Zayats课题组合作，在硅衬底上提出了基于布洛赫表面光场的非对称传输特性实现超灵敏位移测量的方法，并实现了亚纳米级的位移传感。

07/07

爱立信推出创新潮汐功放技术

日前，爱立信推出基于Ericsson Silicon(即基于爱立信先进的硅芯设计理念推出的多款全自研先进制程芯片)的创新射频单元节能方案——潮汐功放技术。

06/11

RFID技术在电商行业的采用率飞速增长

随着电子商务的发展，在疫情期间，供应链可追溯性的重要性日益提高。Impinj全球营销和传播副总裁Gayle Meyer说，公司开始投资于整个供应链的可视性解决方案，而不仅仅是在某个环节，Impinj负责生产成品RFID标签中的硅芯片。

05/13

IMEC研发可检测生物组织的光机械超声传感器

全球领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心imec，提出了一种基于硅光子芯片的光机械超声传感器，得益于创新的光机械波导，该传感器具有前所未有的灵敏度。凭借这种高灵敏度波导，其20 μm小型传感器的检测限优于同尺寸压电元件两个数量级。

03/29