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欧姆龙为D6T MEMS热电堆传感器家族增添超广角版本

据媒体报道，欧姆龙电子部件有限公司(Omron Electronic Components，以下简称欧姆龙)为其D6T MEMS热传感器增添了广角32 × 32像素元件，提供了欧姆龙有史以来最宽广的探测视野。

09/09
物联网时代的十大战略选择

信息技术为所有产品带来革命性巨变。原先单纯由机械和电子部件组成的产品，现在已进化为各种复杂的系统。硬件、传感器、数据储存装置、微处理器和软件，它们以多种多样的方式组成新产品。在“竞争战略之父”迈克尔·波特看来，借助计算能力和装置迷你化技术的重大突破，这些“智能互联产品”将开启一个企业竞争的新时代，也就是IT技术带来的第三波浪潮。

06/05
出口转内需将使中国电子部件产业迎来大变局

近年来中国正在将经济发展的重心从“出口产品”转向“扩大内需”。中国作为世界工厂的作用开始减小，电子部件产业格局处于前所未有的剧烈变化之中。

01/04
霍尔电流传感器被广泛采用

霍尔测试系统由磁芯、电子部件和电子部件外壳三部分组成。磁芯将电流感生的磁场分布聚集起来集中到集成有霍尔元件的芯片的表面，它通常由不同混合比的硅钢或者镍钢合金制成，目前越来越多地将霍尔元件与放大电路集成到一个ASIC里面。

12/21
德国妙莎公司推出非接触式智能卡生产线

自从在卡体生产过程中采用了相对价格昂贵的电子部件，则对卡的使用寿命提出了更高的要求，一般应能达到2-3年的使用期。

09/25
PolyIC--世界上第一家推出高频RFID印刷标签样品的公司

PolyIC公司在过去三年时间里在其发展第一批这种产品的道路上展示出不断的进步。现在他们又向前迈出了决定性的一步。在成卷装进出的印刷过程中，生产出13.56兆赫的射频标签。这些标签由用于箔基天线上的印刷聚合物--电子部件构成。

03/04