Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

近日，深圳市市场监督管理局正式公布2026年团体标准创新实践“揭榜挂帅”项目榜单，全市共68项优质团体标准项目成功入选，覆盖新质生产力、城市治理、数字经济、绿色低碳等核心领域，以市场化遴选机制破解标准供给与产业需求脱节难题，推动团体标准从“纸上”走向“地上”，为深圳产业高质量发展注入标准化动能。

在物联网与智能包装快速普及的当下，NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos，于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列，凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势，为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能，也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。

当前，物联网、人工智能、大数据等前沿技术深度融合，智慧建筑作为物联网技术落地应用的核心场景，正迎来发展黄金期。住建部印发的《智能建造技术导则（试行）》明确提出，推动物联网等新一代信息技术与建筑全生命周期深度融合，助力建筑业高质量发展；深圳也将实施“鹏城满格 先锋领航”行动，新增大量物联感知终端，并推动开源鸿蒙/RISC-V技术在建筑领域规模化应用，加速智慧建筑向“全域智联、绿色低碳、全生命周期管理”升级。

在全球推进碳中和的背景下，建筑行业作为碳排放大户正经历绿色转型。

在此背景下，11月21日，“向新发展·青创领航”2025年南山区青年企业家新兴未来系列沙龙活动暨AIoT赋能智慧空间绿色低碳发展研讨会在达实大厦成功举办。本次活动聚焦“双碳”战略落地与智慧空间转型需求，以AIoT技术创新应用为核心，为政府部门、企业单位搭建了高效交流合作平台，20多位相关领域企业高管齐聚一堂，共探技术创新路径，共商产业发展方向。深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵作为本次会议的主持人。

为整合行业资源、分享前沿实践、凝聚发展共识，推动 AIoT 技术与智慧空间绿色低碳需求深度融合，特举办本次研讨会，为政府部门、企业单位搭建交流合作平台，共探技术创新路径、共商产业发展方向，助力智慧空间实现高效、低碳、可持续的高质量发展。

Checkpoint保点是高度垂直集成的RFID解决方案专家，我们致力于通过技术创新构建绿色低碳的环境，践行可持续发展的战略。无论是食品快餐，时尚产业亦或供应链管理，保点在各个行业领域与我们的客户共同努力，减少资源浪费与塑料污染，推动循环经济，倡导更加智能化和绿色化的发展愿景。

随着《新型电力系统发展蓝皮书》与《能源重点领域大规模设备更新实施方案》的落地，国家明确提出到 2027 年能源领域设备投资规模增长 25% 以上，重点推动输配电、新能源等领域的智能化改造与设备全生命周期管理。浙江悦和科技有限公司作为无源无线测温技术的领军企业，其自主研发的 RFID 传感芯片及解决方案，深度契合政策中 "提升设备能效与安全性"" 推动绿色低碳技术应用 " 等核心要求，为行业转型提供关键技术支撑。

rfid技术与其他新兴技术（如AI、大数据）的结合将进一步推动垃圾处理智能化水平的提升。

2024年8月28日，「第二届电子纸产业创新应用大会（ePIC 2024）」 暨智慧物联网创新应用助力城市低碳数字化转型研讨会于深圳国际会展中心（宝安）成功举办。本次活动由电子纸产业联盟指导，CINNO・ePaper Insight与深圳市物联网产业协会联合主办。

当智能家电为用户提供健康、舒适、低碳、高效的生活体验的时候，背后的“隐形功臣”传感器的作用也越来越凸显。 　

《IOTE物联网科技早报》2023-11-16/十月初四/星期四

2023年10月17日，南京锦湖轮胎工厂举办“数智锦湖、重返巅峰”开放日活动，正式启用了其全新轮胎标签测试中心。这一举措标志着锦湖轮胎在数字化创新领域迈出了重要一步，以满足欧盟和中国标签法要求，确保轮胎性能的卓越和可追溯性。其中，RFID（Radio-Frequency Identification）技术的广泛使用成为这一重要进展的关键因素之一。

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