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最新RFID资讯
产业洞察:RFID产业“传感化”觉醒|从识别工具到AI数据入口的跃迁
05/07
印度品牌Zudio货单价不到100元,却用上了RFID标签
05/07
RFID AGV读卡器在AGV/RGV小车上的应用与优势
05/07
Meta嬗变:元宇宙向左,AI向右
05/07
通信大厂宣布70亿元定增!
05/07
火山引擎、涂鸦、亚马逊等大咖云集!5月8日厦门,把脉AI硬件产业创新风口
05/07
Evolis DNA, 全系产品阵容,为您的发卡需求提供全方位解决方案
05/07
泰合森RFID落地多家丝芙兰门店,解锁美妆场景新应用
05/07
首个SAS-SM认证!Kigen筑牢AIoT安全连接新标杆
05/06
艾利丹尼森第三次投资Wiliot,RFID会被取代吗?
05/06
半导体技术
又一家RFID巨头推出可弯曲NFC产品,今年三季度开始供货
在物联网与智能包装快速普及的当下,NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos,于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor,正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列,凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势,为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能,也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。
04/16
艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片
全球领先的材料科学与数字识别解决方案提供商艾利丹尼森(纽交所代码:AVY)宣布,将进一步丰富其近场通信(NFC)嵌入式产品组合,推出一款来自柔性可持续半导体技术先驱Pragmatic半导体的柔性IC产品系列——NFC Connect。
02/26
超7亿!这家企业刷新VCSEL领域融资新纪录
近日,浙江老鹰半导体技术有限公司(以下简称"老鹰半导体")宣布完成B+轮融资,金额达7亿人民币,一举创下国内VCSEL(垂直腔面发射激光器)领域创业公司单轮融资最高纪录。
11/04
【IOTE】知名全球半导体垂直整合制造商—意法半导体将亮相IOTE国际物联网展
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。
08/23
平头哥将精彩亮相IOTE物联网展
IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心(宝安)新馆开展,这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会! 届时,平头哥(上海)半导体技术有限公司(简称:平头哥)将以参展商身份带来全新产品、技术的展示。诚邀各产业链合作伙伴莅临参观和交流!
09/13
阿里平头哥半导体技术资金增幅 2900%:从 1000 万到 3 亿元
IOTE早报
02/17
【IOTE】科技引领智能生活,意法半导体将精彩亮相IOTE深圳物联网展....
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。
10/24
【IOTE】科技引领智能生活,意法半导体将精彩亮相IOTE深圳物联网展
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。
08/15
【IOTE 国际物联网展】科技引领智能生活,意法半导体将精彩亮相 IOTE 2021
意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。
02/23
南非RFID芯片设计专家韩德克:粤芯能降低芯片制造成本
为什么选择来广州?韩德克说,“广州建立了一个新的芯片铸造厂——广州粤芯(CanSemi)半导体技术有限公司,可承诺能够交付大批量的低成本价格芯片,这一点对于想要实现低成本的RFID芯片来说是非常重要的。”
12/08
博世推新型芯片技术,可防止电动汽车电池爆炸
10月8日,据外媒报道,汽车零部件制造商博世推出了一项新型半导体技术,该技术可在电动车发生事故后,利用微型芯片切断电源防止车内人员触电以及防止车辆发生爆炸。
10/09
致力于UWB雷达技术 瑞敏科技(Umain Inc.)即将亮相IOTE 2018夏季展
瑞敏科技(Umain Inc.)成立于2012年,公司位于韩国大田市,是一家创业型公司。拥有自主开发的UWB(超宽频)雷达半导体技术,应用IC的硬件技术、信号处理算法等大部分关于UWB雷达的技术。公司在2016年年末已经实现了以上述技术为基础的UWB 雷达传感器(超宽频近距雷达传感器)芯片以及模块的量产。
06/29
意法半导体(ST)发布内置boostedNFC技术的微型非接模块,将安全支付扩展至穿戴设备
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G 系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信 (NFC) 技术和安全交易芯片完美整合。
10/25
未来5G通信需要怎样的射频前端?
与过去的通讯标准相较,5G在大幅强化传输速度、容量的同时,功耗不至于同步提升,为达成此一目标,通讯设备的内部设计也必须进化,在传统的蜂巢式通讯网路中,功率放大器(PA)往往是设备中功耗最大的元件,因此要解决此一问题,必须由PA着手。
08/22
雷达传感器的新型热门应用,你知多少?
近年来随着半导体技术的发展,雷达的尺寸、功耗和价格在不断下降。另一方面,毫米波、超宽带技术和多发多收的使用,结合创新的信号处理技术和计算能力不断增强的芯片,雷达的感知功能日益强大。
07/20