半导体产业资讯-半导体产业新闻

【半导体产业高端活动】深圳湾 RISC-V 创新与 AIoT 生态论坛火热报名中！

本次论坛以“芯聚湾区，生态共筑”为核心，聚焦半导体投资创新、技术趋势、生态协同路径，旨在汇聚行业智慧、链接产业资源，推动OpenHarmony、RISC-V与AIoT 深度融合，加速技术转化与商业落地，助力粤港澳大湾区打造全球领先的半导体与AIoT生态，为我国信息技术产业自主可控与高质量发展注入关键动能。

12/03

【湾区物道】聚焦工业4.0核心需求，解码半导体破局路径——专访意法半导体 Allan Lagasca

这是『湾区物道』的第68期，本期访谈我们对话了深圳市物联网产业协会理事单位意法半导体研发(深圳）有限公司智能工业部门的全球负责人 Allan Lagasca，本次采访，Allan深入分享了ST在半导体产业中的布局及其对未来发展的独到见解，希望给企业带来更多启发和价值。

11/04

富乐德30亿元传感器项目奠基、百亿元半导体产业一期项目封顶

浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米，主要聚焦电动汽车、新能源、医疗、光通讯、家电智能化等5大应用领域，全面开发多种型号的智能传感器产品，预计达产后可实现年产值20亿元。

01/03

SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动

中国北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(国际半导体产业协会)旗下的技术社区SEMI SOI 国际产业联盟(SOIIC)正式宣布新任领导层和理事会成员。

09/07

智能卡领域震荡：紫光或放手法国明珠Linxens，谁将掌握240亿市场？

近日，中国知名半导体企业紫光集团引起了业界的广泛关注，因其考虑出售旗下法国芯片公司Linxens。这一举动引发了许多猜测与讨论，涉及到市场变化、战略调整以及半导体产业的全球格局。Linxens作为一家估值接近240亿的企业，以其在智能卡、支付领域的广泛应用，已成为全球数十亿用户生活中不可或缺的一部分。

08/21

芯片人的2022：熬过缺芯潮，死于去库存

本期聚焦缺芯问题缓解后的半导体产业，面临着砍单、去库存和裁员等诸多新问题。

01/09

【IOTE】超可靠存储创新解决方案商——康盈半导体将精彩亮相IOTE 2022 深圳国际物联网展会

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

11/30

一枚在通信领域冉冉升起的新“芯”

如今，美国“通过芯片法案”事件仍在持续发酵，从建立企业清单并断供，到指定中国员工并制裁；从禁止技术出口，到直接禁止指定半导体出口。这些行为对中国的半导体产业造成不小的冲击，美国的这一系列动作，更像是没有枪炮的战争。

11/28

2022世界半导体大会|8月18日，同联世界芯，共筑未来梦

大会将以“世界芯未来梦”为主题,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表,碰撞思想,建言献策,为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台。

08/12

消费电子出货量暴降，芯片巨头开辟物联网第二战场

消费电子一直是芯片半导体产业的“香饽饽”应用，数字时代下爆发的电子产品需求浪潮，给高通、英特尔、联发科、英伟达、三星等芯片企业带来了耀眼业绩，每年智能手机、PC、智慧电视、TWS耳机、蓝牙音箱等搭载消耗的数十亿芯片，将半导体行业推向时代风口。

04/27

健永科技半导体RFID系统走出半导体行业生产模式新路

半导体产业是资本密集、技术密集型产业，在生产的过程中，智能化、自动化程度高，且对环境有着极为严格的生产要求，对生产的每一个步骤都需要进行精准的掌握，了解每一个生产步骤的所有信息。在半导体产业中采用RFID技术，能够保障半导体在生产时的生产效率、品质以及过程中的工序管理。

03/15

IC Insights：全球MEMS市场将达创纪录的159亿美元

在2020年下半年全球半导体产业开始复苏之后，采用MEMS技术制造的传感器和执行器在未来几年内将以两位数的高百分比增长。

06/24

全球晶圆产能告急！RFID行业如何打破“缺芯”困境

在产业大环境不断变化的过程中，由于受到整个半导体产业链的连锁影响，RFID芯片供应链也遭受到了一定的冲击。

06/16

美国政府传计划对半导体产业祭出250亿美金补助金

美国政府传计划对半导体产业祭出规模250亿美元(约合分民币1704.8亿元)的补助金、力促将半导体生产回流美国，降低过度依赖海外生产的风险。

09/29

比亚迪首款集成触摸、RFID智能锁主控芯片研制成功

今年四月正式成立的比亚迪半导体正在以前所未有的速度在半导体产业“闯出一条路”，而就在近日，比亚迪半导体正式亮剑：国内首款集成触摸、RFID智能锁主控芯片正式研制成功。

08/20