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  • 最近这段时间,UWB行业的大新闻当属小米发布的“小米17 Pro”与“小米17 Pro max”这两款机型都具有UWB功能。具体使用的芯片是高通的“FastConnect 7900”,这是一颗采用6nm制程,集成了Wi-Fi+蓝牙和+UWB三大连接功能的芯片。
    10/20
  • 市场消息显示,全球路由器巨头TP-Link(普联技术)的芯片事业部已全员裁撤,该部门主要致力于路由器芯片的研发工作。
    09/22
  • 9月15日晚,泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份(688099.SH)发布公告,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(下称:芯迈微)100%股权,收购对价合计为3.16亿元。
    09/17
  • 在物联网高速发展的浪潮下,AI、大模型、边缘计算与5G、Wi-Fi 7等前沿技术的深度融合,正推动制造、能源、零售、物流等行业加速迈向智能化与数字化。作为全球领先的无线技术创新者,高通不仅在消费电子领域深耕多年,其物联网业务也正蓬勃发展。公开资料显示,高通物联网业务已连续三个财季保持20%以上的同比增长,成为高通多元化战略的核心引擎。
    09/02
  • 随着物联网的发展,Wi-Fi管理众多联网设备的能力变得至关重要。Wi-Fi 6和Wi-Fi 7等标准势必将发挥关键作用,而Wi-Fi HaLow凭借其更广的覆盖范围和更高的电池效率,正成为一项极具前景的技术。
    08/13
  • 近日,国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司(简称:希微科技)顺利完成数亿元B轮融资。
    07/10
  • 随着R19室内场景RAN1标准讨论完成,基于3GPP标准的芯片/基站开发已正式启动,R20广域场景WI立项在即,测试标签准备就绪,各项行业应用场景已明确,小规模试点已正式启动。在此背景下,我们决定举办“5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛”。本次论坛由IMT-2020(5G)推进组、中国移动联合主办,华为公司、深圳物联网产业协会、无源物联网技术创新与产业生态联盟承办,旨在分享5G-A无源物联标准和产业的最新进展,扩大产业影响力,为2026年技术商用奠定基础。
    06/06
  • 近日,加拿大UWB厂商SPARK Microsystems推出了第二代超宽带 (UWB) 无线收发器SR1120。报道称,SR1120进一步巩固了SPARK 在数据传输领域的领先地位,同时与蓝牙、Wi-Fi 和2.4 GHz无线电相比,显著降低了功耗、延迟并增强了抗干扰能力。
    04/25
  • 近日,乐鑫科技发布定向增发预案,计划通过向特定投资者发行A股股票募集不超过17.78亿元资金,重点布局四大战略项目及优化现金流结构。
    03/19
  • 时隔两年半,小米推出新一代旗舰TWS耳机——小米Buds 5 Pro,被堪作小米目前最强音质耳机。值得注意的是,这一代耳机提供蓝牙版Wi-Fi版两种版本,售价分别为1299元和1499元,Wi-Fi版本是国内首款Wi-Fi音频传输的耳机。
    03/07
  • 12月25日晚间,格兰康希通信科技(上海)股份有限公司(以下简称“康希通信”)发布公告称,公司正筹划收购深圳市芯中芯科技有限公司(以下简称“芯中芯科技”)的部分股权,将持股比例提高到51%。
    12/30
  • 今日消息,Wi-Fi射频前端芯片龙头-康希通信(SH:688653)拟以现金方式收购公司已参股(3%)企业深圳市芯中芯科技有限公司部分股权,持股比例提升到51%,交易对价预计在1.68-1.92亿元之间。
    11/28
  • 近日,苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)正式宣布推出其自主研发的Wi-Fi7 路由器芯片样品。
    11/19
  • 高拓讯达于近期推出了自主研发并拥有完全知识产权的新一代Wi-Fi 6低功耗芯片ATBM6461。这款芯片主要卖点一个是WiFi6;另一个就是低功耗。从这两个功能点上,几乎就是为低功耗IPC量身定做。
    10/15
  • ​8月底,Wi-Fi芯片设计公司——速通半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资。
    09/14