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Tageos
  • 在物联网与智能包装快速普及的当下,NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos,于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor,正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列,凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势,为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能,也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。
    04/16
  • 近日,全球领先的物联网解决方案提供商Tageos与ambient IoT(环境物联网,核心是让物联网设备像环境中的空气一样无处不在、无感存在、持续在线,实现“万物智能互联、环境自主感知” 的终极形态)领域先锋Wiliot正式宣布达成深度合作,联合推出全新被动式蓝牙低能耗芯片EOS-654 BLE G3,这一创新成果标志着无电池物联网传感技术在环境监测领域的重大突破,将为零售及物流供应链行业带来革命性的实时可视化体验。
    02/02
  • 这两款新品兼具近场通信功能与双频工作模式(高频/NFC频段及超高频频段),将为商品标记、安全认证、供应链管理等多个领域带来革命性升级。
    12/01
  • Tageos公司最近在德国慕尼黑开设了其先进的研发机构——创新卓越中心(ICoE),此举标志着该公司在RFID和无线物联网产品开发领域迈出了重要一步。该中心旨在回应强大的客户和市场需求,推动UHF、HF & NFC以及物联网领域最新产品和新应用的开发。
    04/15
  • 新的EOS-360 U9比以前的同类竞争产品小45%以上,产品的材料节省是相当可观的
    06/28
  • 6月25日,上海英内物联网科技股份有限公司发布重大资产重组报告书,宣布通过出售其全资子公司上海博应70%的股权和控股孙公司马来博应49%的股权,即标签业务资产组70%的权益,给意大利FEDRIGONI集团(Tageos的母公司),旨在战略性调整公司业务布局,聚焦并增强其在RFID天线、铝蚀刻FPC及RFID智能应用领域的核心竞争力。
    06/27
  • Tageos近日在北卡罗来纳州蓝岭山脉的一个工业园区内开设了全新的RFID工厂,标志着其在全球RFID市场布局中迈出了重要一步。
    05/24
  • 就在最新的Impinj M800 IC系列发布一天后,Tageos就对外宣称推出了四款基于这些高性能芯片的新型RAIN RFID inlay,他们分别是:EOS-241 M830和EOS-241 M850以及EOS-261 M830和EOS-261 M850。这也使得 Tageos 成为首批发布基于 Impinj 新一代 IC 产品的 RFID inlay 制造商之一。
    07/24
  • 可持续、高性能RFID inlay 和标签的全球供应商Tageos宣发了三款新的EOS-261inlay ,这也标志着Tageos创造了一个新的零售特定产品系列。
    06/08
  • 近日,Tageos宣布即将在美国和中国分别开设两个新的生产基地,用来作为公司全球增长和可持续发展战略的组成部分。
    03/02
  • 自今年3月Fedrigoni Group收购Tageos的少数股权以来,后者一直在多元化其产品组合以满足客户对智能解决方案不断扩大的需求。
    07/28
  • 全球RFID inlay 和标签设计制造市场领导者Tageos宣布,将于7月1日加入奥本大学的RFID实验室咨询委员会。
    06/30
  • 随着新产品的发布,法国科技公司Tageos已开始解决传统航空公司跟踪系统对RFID行李跟踪标签日益增长的需求。
    03/30
  • 全球RFID inlay和标签供应商Tageos与全球标签公司All4Labels宣布在高度可持续的RFID inlay和标签领域展开合作。
    11/02
  • 法国RFID标签公司Tageos发布了一种名为EOS-202 U9的UHF RFID小型inlay,用于药品跟踪。这款新inlay旨在服务于任何直接将标签应用于单件产品的应用, 例如小瓶和注射器。
    09/28