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12/18
SOC芯片
景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮,算力版图再拓新边界
近日,景嘉微发布公告称,其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(以下简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。
12/17
暴增631.9%!这家激光雷达龙头双轨爆发
2025年10月14日,RoboSense速腾聚创宣布其全栈自研的接收处理端SPAD-SoC芯片与发射端2D VCSEL芯片双双通过AEC-Q系列车规认证,成为全球唯一实现激光雷达核心芯片全链路车规认证的企业。
10/17
累计亏损1.3亿元!这家Wi-Fi芯片公司被收购
9月15日晚,泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份(688099.SH)发布公告,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(下称:芯迈微)100%股权,收购对价合计为3.16亿元。
09/17
打破行业天花板!安思疆发布135°视场角机器人3D结构光模组,搭载全新一代自研3D SOC芯片,让机器人不再“盲目”
作为在机器人行业深耕近5年的公司,安思疆一直致力于为客户创造价值,解决行业痛点,打造了诸多广受行业欢迎的NUWA系列产品,是第一家将结构光模组视场角做到>100°,第一家发布dToF Lidar产品,为此公司投入了大量的资金和时间。
09/17
这家车规级UWB芯片,斩获FiRa Core 3.0认证!
智能通信定位圈获悉,2025年6月26日,驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片,成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证,其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。
08/07
两家国产芯企冲刺科创板,蓝牙业务均为看点!
2025年3月,北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市获上交所受理。根据蓝牙技术联盟披露的2024年全球低功耗蓝牙设备(BLE单模)出货量约为18亿台,按照单台蓝牙设备搭载单颗蓝牙芯片计算,昂瑞微2024年低功耗蓝牙SoC芯片9800万颗销量代表着全球市场份额为5.4%。
07/11
毫米波雷达芯片龙头重磅发布!全球首款802.15.4ab车规级UWB SoC
6月6日,全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举办了“2025加特兰日”活动。活动当天,加特兰发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWB SoC芯片——Dubhe(天枢),标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。
06/13
君信资本1亿领投!这家端侧SoC芯片企业全力加速国产替代
近日,国内领先的端侧SoC芯片企业——上海为旌科技有限公司(以下简称“为旌科技”)完成A2轮融资的首次交割。
06/04
小米15S Pro重磅亮相!UWB真杀回来了
在小米15周年战略新品发布会上,多款新品重磅亮相。发布会的四大核心亮点包括:自研手机SoC芯片玄戒O1、旗舰手机小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra,以及小米首款SUV车型YU7。
05/23
净利飙升590%!这些SoC芯片企业赚麻了
今年一季度,多家A股SoC芯片企业实现业绩爆发。本文汇总恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微这6家芯片厂商的业绩表现,透视端侧AI驱动下,各大芯企的业绩走向。
04/27
暴涨341%只是开始,这家SoC芯片厂商2025年还要接着飙?
4月16日,瑞芯微发布2024年度业绩快报称,2024年,公司实现营业总收入31.36亿元,同比增长46.94%,创历史新高;实现归属于上市公司股东的净利润5.95亿元,同比增长341.01%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.38亿元,同比增长326.22%。
04/18
端侧SoC芯片迎爆发,企业争抢高地,富瀚微、星宸科技、安凯微等最新布局动态
近年来,随着人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术的日益成熟与广泛渗透,物联网设备的智能化步伐正以前所未有的迅猛之势加速前行。其中,在AI领域,DeepSeek技术的出现,以更低的算力实现了ChatGPT效果的惊艳表现,直接引爆全球科技圈。
03/12
市值一年暴涨600亿!端侧SoC芯片及模组迎接新风口
1月20日,DeepSeek正式发布DeepSeek-R1模型,并同步开源模型权重。掀起行业浪潮:一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek连续多日登顶苹果App Store和谷歌Play Store全球下载榜首、板块上DeepSeek概念股更是霸屏持续大涨。
02/08
奥比中光MX系列SoC芯片:3D视觉传感器“样机”到“量产”关键
近日消息,奥比中光推出的MX系列SoC芯片,系专用的算力芯片,可实时处理感光芯片信息,输出3D数据,这一技术突破是3D视觉传感器从实验室样机走向规模化量产的关键。
01/03
全球首款!3D UWB雷达SoC来了
近日,意大利芯片厂商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D检测的UWB雷达SoC芯片Hydrogen,作为首个提供可编程带宽高达1.8GHz的3D波束成形的产品,树立了新的行业标杆
01/02