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SOC芯片
  • 营收近5亿，这家通信芯片厂商要IPO了
    近日，无线通信SoC芯片企业宸芯科技创业板IPO获受理。
    07/07
  • 芯感知·通未来——加特兰重磅发布两款ADAS雷达芯片及UWB感知方案
    6月5日，全球领先的毫米波雷达芯片企业加特兰，在上海张江科学城举办2026加特兰日。大会以"芯感知·通未来"为主题，重磅发布两款高性能ADAS雷达芯片——全面优化的5发4收SoC芯片Kunlun-Pro与全球首颗6发6收ADAS雷达SoC芯片Andes-Pro。同时，UWB舱内儿童存在检测（CPD）与泊车辅助系统（PAS）两大开发套件同步亮相。
    06/16
  • 【IOTE 展商推荐】硬核来袭！南京中科微电子即将闪耀亮相IOTE国际物联网展
    南京中科微成立于2012年，是一家无晶圆型的集成电路设计公司。公司坐落于南京市徐庄软件园物联网中心，主要产品包括超低功耗2.4GHz无线射频芯片、无线SOC芯片、MCU、13.56MHz非接触式读写器芯片、触摸芯片、125KHz低频接收唤醒芯片和总线收发器芯片，成功应用于智慧校园、电动二轮车管理、智能门锁、固定资产管理等。南京中科微电子以“物联网通信行业领航IC企业”为目标，立志成为国际顶尖的IC设计公司。
    04/15
  • 蓝牙芯片巨头，净利润暴增371%！
    近日，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（688332，简称：中科蓝讯）披露2025年年度报告。报告显示，公司全年经营业绩实现大幅增长，核心业务稳健发展，同时在AI 端侧、Wi‑Fi芯片、智能穿戴等领域取得突破性进展，持续巩固无线音频SoC芯片行业领先地位。
    04/10
  • 3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？
    根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。
    02/28
  • 景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮，算力版图再拓新边界
    近日，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。
    12/17
  • 暴增631.9%！这家激光雷达龙头双轨爆发
    2025年10月14日，RoboSense速腾聚创宣布其全栈自研的接收处理端SPAD-SoC芯片与发射端2D VCSEL芯片双双通过AEC-Q系列车规认证，成为全球唯一实现激光雷达核心芯片全链路车规认证的企业。
    10/17
  • 累计亏损1.3亿元！这家Wi-Fi芯片公司被收购
    9月15日晚，泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份（688099.SH）发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。
    09/17
  • 打破行业天花板！安思疆发布135°视场角机器人3D结构光模组，搭载全新一代自研3D SOC芯片，让机器人不再“盲目”
    作为在机器人行业深耕近5年的公司，安思疆一直致力于为客户创造价值，解决行业痛点，打造了诸多广受行业欢迎的NUWA系列产品，是第一家将结构光模组视场角做到>100°，第一家发布dToF Lidar产品，为此公司投入了大量的资金和时间。
    09/17
  • 这家车规级UWB芯片，斩获FiRa Core 3.0认证！
    智能通信定位圈获悉，2025年6月26日，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。
    08/07
  • 两家国产芯企冲刺科创板，蓝牙业务均为看点！
    2025年3月，北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市获上交所受理。根据蓝牙技术联盟披露的2024年全球低功耗蓝牙设备（BLE单模）出货量约为18亿台，按照单台蓝牙设备搭载单颗蓝牙芯片计算，昂瑞微2024年低功耗蓝牙SoC芯片9800万颗销量代表着全球市场份额为5.4%。
    07/11
  • 毫米波雷达芯片龙头重磅发布！全球首款802.15.4ab车规级UWB SoC
    6月6日，全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举办了“2025加特兰日”活动。活动当天，加特兰发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWB SoC芯片——Dubhe（天枢），标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。
    06/13
  • 君信资本1亿领投！这家端侧SoC芯片企业全力加速国产替代
    近日，国内领先的端侧SoC芯片企业——上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）完成A2轮融资的首次交割。
    06/04
  • 小米15S Pro重磅亮相！UWB真杀回来了
    在小米15周年战略新品发布会上，多款新品重磅亮相。发布会的四大核心亮点包括：自研手机SoC芯片玄戒O1、旗舰手机小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV车型YU7。
    05/23
  • 净利飙升590%！这些SoC芯片企业赚麻了
    今年一季度，多家A股SoC芯片企业实现业绩爆发。本文汇总恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微这6家芯片厂商的业绩表现，透视端侧AI驱动下，各大芯企的业绩走向。
    04/27