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SiGe半导体
  • SiGe半导体推出集成式WiFi前端IC
    基于硅技术的射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi?和蓝牙?)不断增长的需求。
    05/27
  • SiGe推出半导体Wi-Fi/蓝牙前端模块SE2571U
    SiGe 半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其 Wi-Fi 产品系列，推出 SE2571U 前端模块，专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。
    06/11
  • SiGe半导体推出高集成度RF前端模块SE2593A
    SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出该公司集成度最高的射频(RF)前端模块，型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的Wi-Fi产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多输入多输出(MIMO) RF解决方案。
    10/16