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德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）开发出了外形尺寸为2.5mm×2.5mm×0.6mm的GPS信号接收用RF前端模块“BGM681L11”。
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SiGe半导体推出高集成度RF前端模块SE2593A
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出该公司集成度最高的射频(RF)前端模块，型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的Wi-Fi产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多输入多输出(MIMO) RF解决方案。
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