RFID标签芯片资讯-RFID标签芯片新闻

防撕悬挂式RFID标签，解锁复杂资产场景新应用

BOINGTECH 防撕悬挂式 UHF RFID标签，面向零售商超、工业资产管理、商品防伪防盗等多元垂直场景。针对传统RFID标签芯片适配门槛高、易受挂载材质干扰、性能不可调、物理抗撕性能弱等痛点，该标签创新采用耦合馈电架构，无需改动天线主体即可实现性能跃升，为复杂环境下单品级识别追踪，提供高可靠、低成本解决方案。

09/07

独家访谈：-32dBm，国产RFID标签芯片找到了弯道超车的机会吗？

近日，笔者了解到，智汇芯联发布了一款新的芯片产品——MW8210。这款芯片配合中国移动研究院的“中移百灵”组网式无源物联网系统，相较于传统单点式UHF RFID方案，整体识别性能得到了大幅提升。

08/14

顺丰+恩智浦共研RFID芯片—物流行业释放什么信号？

2026年7月4日，顺丰与全球半导体领军企业恩智浦（NXP）在深圳正式签署框架合作协议。双方将围绕RFID标签芯片及核心场景解决方案开展深度共研。物流巨头与芯片巨头的联手，释放了什么信号？

08/04

2025年，RAIN RFID标签芯片下滑了100亿PCS，这个数据靠谱吗？

前段时间，RAIN联盟公布过一个数据，即2025年，他们统计到的UHF RFID标签芯片的出货量是427亿PCS，这个数据统计的芯片厂商有：Impinj、NXP、EM、坤锐，这四家。作为对比，RAIN联盟在2024年公布的数据是528亿PCS（2024年统计的芯片厂商有Impinj、NXP、EM、坤锐、复旦微这5家）。

05/06

550亿PCS的UHF RFID标签市场，国产芯片玩家实力如何？

那在这个市场中，国内的UHF RFID标签芯片玩家的实力如何呢？在市场中的份额占比有多少？在AIoT星图研究院最新发布的《2025中国RFID无源物联网产业白皮书》中，也有详细的数据分析

09/23

平头哥羽阵RFID标签芯片，以创新技术为更多行业数智化转型注入芯活力

在数字化浪潮席卷全球的当下，物联网技术正以前所未有的速度重塑着各个行业的格局。平头哥半导体凭借其卓越的技术实力和创新精神，在RFID（无线射频识别）芯片领域脱颖而出，成为推动万物互联的关键力量。近日，AIoT星图研究院调研团队走访了平头哥半导体RFID产品线，了解平头哥羽阵产品最新的发展情况与未来规划。

06/30

《UHF RFID标签芯片及读写器电路设计》新书发布暨编创分享会在京举行

近日，《UHF RFID标签芯片及读写器电路设计》新书发布会在北京举行，该书由物联网可信管理、射频技术专家田川与中科院专家高茂生共同编著，清华大学出版社出版发行

06/17

读距超150米的无源标签！这家中国rfid标签芯片公司最新推出

上海坤锐电子科技有限公司（以下简称“坤锐”）将会在IOTE上海物联网展参展，在开展前，我们对该公司进行了采访，提前剧透一下坤锐将会在展会上带来哪些展示。

04/08

在刚卖出第1000亿颗RFID芯片后，英频杰还看好这些领域

RFID标签芯片出货量在过去13年中实现了29%的复合年增长率，然而，对于Impinj来说，这只是一个新的起点，因为他们展望未来，看到了更多的机遇和潜力。

06/21

复旦微电超高频rfid标签芯片获GS1 Gen2V2认证

近日，上海复旦微电子集团股份有限公司超高频rfid标签芯片FM13UF0051E经第三方权威机构（中国物品编码中心）检测，成功通过GS1 EPC global Gen2V2认证。