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[求购] 求购NXP HSL 6B芯片晶圆。

信息类型:求购

需求数量:50000

所在分类:RFID标签芯片 → 超高频RFID标签芯片

所在地区:广东

发布时间:2026-10-23

有效期至:2026-11-23

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具体介绍
因项目需求,现公司需 NXP HSL SL3ICS3001FW晶圆或COB封装模块。