物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
【全国重点实验室技术成果项目推介】 国产AI眼科手术机器人破解眼健康资源不均难题
12/18
仓储管理中降低运营成本的利器—RFID电子标签
12/18
智慧档案管理新纪元:RFID如何让海量档案“开口说话”?
12/18
智能盘点革命:超高频RFID手持终端如何让仓库效率飙升300%?
12/18
这家公司量产比肩国际水平的全国产超高频RFID模组
12/18
开盘大涨!沐曦股份正式登陆科创板
12/18
UWB智能门锁,会像Findmy一样普及吗?
12/18
高通的一颗芯片,正在“终结”一个行业?
12/18
智慧印刷术:当打印设备拥有“识芯”之眼
12/18
信创RFID资产管理系统:一键下发盘点任务,让管理更智能
12/17
今日话题
【全国重点实验室技术成果项目推介】 国产AI眼科手术机器人破解眼健康资源不均难题
2025年12月12日,在由广东院士联合会、粤港澳院士专家创新创业联盟主办,深圳湾科技发展有限公司、深圳市物联网产业协会等单位承办的2025粤港澳院士峰会·全国重点实验室技术成果大湾区对接大会系列活动之人工智能产业科技创新交流对接会上,中山大学中山眼科中心副研究员、眼病防治全国重点实验室主任助理陈文贲,重磅推介了机器人辅助远程视网膜手术项目,以国产硬核科技为全球眼健康资源分布不均的困境提供突破性解决方案。
12/18
仓储管理中降低运营成本的利器—RFID电子标签
RFID电子标签的快速发展使得仓储管理进入了数字化和实时化的时代。
12/18
智慧档案管理新纪元:RFID如何让海量档案“开口说话”?
在数字化浪潮席卷各行各业的今天,有一个领域的信息化管理长期滞后——那就是档案管理。传统档案馆中,工作人员推着档案车在数十个密集架间穿梭寻档的场景仍很常见。而RFID技术的引入,正让这个古老行业焕发智慧新生。
12/18
智能盘点革命:超高频RFID手持终端如何让仓库效率飙升300%?
在大型仓库中,传统的条形码盘点常常需要员工逐件扫描商品,一个上万件商品的仓库完成全面盘点可能需要数天时间,不仅耗时耗力,还容易出现漏扫、错扫的情况。而基于RFID技术的智能手持终端,正彻底改变这一局面。
12/18
这家公司量产比肩国际水平的全国产超高频RFID模组
近日,RFID世界网特别邀请到国芯物联的产品总监郭述强,和我们聊聊国芯物联最新推出的这款最新超高频RFID模组。
12/18
开盘大涨!沐曦股份正式登陆科创板
继摩尔线程上市后,第二位国产GPU重量级选手沐曦股份也踏上了资本市场!沐曦股份的科创板IPO申请于从6月30日申请获受理,到正式在科创板上市,历时共170天!
12/18
UWB智能门锁,会像Findmy一样普及吗?
但要说到新,笔者认为,智能门锁是一个值得期待的市场。
12/18
高通的一颗芯片,正在“终结”一个行业?
这款芯片将RFID收发器、5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和UWB等众多射频前端模块集成于单一系统级芯片(SoC)中,极大地简化了设计和制造流程。这是一次RAIN RFID技术实施方式的根本性变革,有望引爆整个行业的指数级增长。
12/18
信创RFID资产管理系统:一键下发盘点任务,让管理更智能
适配信创环境的RFID资产管理系统
12/17
RFID技术无源无线智能测温系统
本方案使用的RFID技术无源无线智能测温系统,可实现无源、无线实时监控,具有安装方便、抗干扰能力强、工作可靠等特点,能很好解决高电压状态下的温度检测问题。
12/17
RFID设备在自动化堆场中的管理应用
智能堆场RFID自动化识别
12/17
仓储革命:RFID技术驱动出入库与盘点效率全面升级
RFID赋能智慧物流体系
12/17
当工业制造拥抱RFID:全流程智能追溯,让生产“尽在掌握”
在智能制造的浪潮中,RFID(无线射频识别技术)正成为贯穿工业生产全链路的“数字神经”,为传统制造注入精准、可追溯的智慧动能。本文以金属罐体生产为例,解析RFID如何让冷硬的工业流程变得“透明可视、全程可控”。
12/17
智能制造工厂刀具使用RFID产线管理系统的重要性
通过RFID技术的应用,可以实现刀具信息的实时采集和智能化管理,提高刀具的使用效率和寿命,降低生产成本和工作难度,为制造业的发展带来新的机遇和挑战。
12/17
景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮,算力版图再拓新边界
近日,景嘉微发布公告称,其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(以下简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。
12/17