一块载板通吃三档算力！这家北交所“小巨人”正卡位千亿AIoT市场

在AIoT（人工智能物联网）产业狂飙突进的当下，嵌入式系统正成为千行百业智能化转型的“数字底座”。

据行业权威机构预测，2025年全球嵌入式系统市场规模已突破2500亿美元，其中中国市场占比超40%，成为驱动全球产业增长的核心引擎。

在这片千亿级蓝海中，深圳市慧为智能科技股份有限公司（以下简称“慧为智能”）凭借深厚的技术积淀与全链路ODM能力，正以“模块化架构+全栈服务”的双轮驱动模式，为行业开辟出一条差异化竞争的新路径。

北交所“小巨人”的硬核底色

慧为智能成立于2011年，于2022年成功登陆北京证券交易所，是一家深耕AIoT嵌入式系统赛道的国家级专精特新“小巨人”企业。

成立至今，慧为智能先后获评国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、双软企业等多项资质荣誉，更被广东省科学技术厅认定为“广东省商用智能终端工程技术研究中心”，技术研发实力获得官方层面的高度认可。

作为行业领先的AIoT嵌入式系统解决方案服务商，慧为智能以ODM模式为主，专业从事智能终端产品的研发、设计、生产和销售，搭建起从产品研发、结构设计、生产制造到技术适配的全链路服务能力，业务范围遍布中国、欧美、日本、韩国等国家和地区。

依托多年沉淀的扎实技术能力与权威资质背书，慧为智能打造出覆盖多赛道的完整产品矩阵：消费电子领域包含平板电脑、笔记本电脑、云存储终端等成熟产品；商用IoT智能终端赛道则覆盖信创终端、云桌面终端、5G通信终端、智慧零售终端、网络及视频会议终端、工业控制终端和算力终端等全品类，相关产品已广泛落地智慧商业、智慧教育、智慧办公、智慧家居、金融、大健康及机器人等众多垂直领域。

SMARC核心板：一块载板，多档算力

随着边缘AI技术全面普及，端侧智能设备算力需求持续攀升，异构计算、低功耗、高算力、多场景适配成为行业核心趋势，但多数企业面临硬件迭代、重复设计、算力适配单一等困境。

立足行业痛点，慧为智能打造差异化SMARC核心板产品线，以统一的82mm×50mm标准尺寸，提供基于瑞芯微RK3568B2、RK3576和RK3588的三档性能层级，精准匹配从工业控制到旗舰边缘AI的多元场景需求，实现低成本到旗舰级算力的全覆盖。在此基础上，全系核心板还可通过载板M.2接口灵活搭配瑞芯微RK182X系列AI算力卡，实现从基础AI检测到端侧大模型推理的算力再跃升。

• TVI2348R——高效稳定的工业主力。搭载RK3568四核处理器，集成1 TOPS NPU满足基础AI检测需求，配备59个GPIO及双路CAN、千兆网、SATA等丰富工业接口，是工业HMI、网关控制器、智慧零售终端等7×24小时稳定运行场景的成本优化首选。

  
  

• TVI2347R——性价比优选。基于RK3576八核方案（4×A72 + 4×A53），搭载6 TOPS NPU加速YOLO等轻量级视觉模型，双路SATA/PCIe复用通道提供灵活存储扩展，以精简成本提供接近旗舰级的性能，适配多路AI视觉、数字标牌、服务机器人等应用。

  
  

• TVI2343R——旗舰边缘AI引擎。搭载RK3588处理器，集成6 TOPS NPU与8K编解码能力，配合WiFi 6、BT5.2及4×PCIe通道，专为智能座舱、边缘AI服务器、高端机器人等对实时推理和高端连接性要求严苛的多模态负载而打造。搭配M.2接口的RK182X算力卡后，更可本地流畅运行3B/7B级大语言与多模态模型。

全系产品依托统一SMARC标准架构，打造出“一块载板、多档算力无缝切换”的核心优势，客户无需重新设计硬件，即可根据业务需求升级模块，极大保护研发投资、缩短产品迭代周期。面向端侧大模型浪潮，全系产品更可通过M.2 M-Key接口搭配瑞芯微RK182X系列AI算力卡：单卡提供20 TOPS专用NPU算力，内置2.5GB/5GB高带宽DRAM，支持3B/7B大语言及多模态模型本地推理，端侧生成速率可突破100 tokens/s，并支持多卡叠加扩展——客户无需更换主控平台，即可让现有设备一步迈入端侧大模型时代。同时，全系兼容Android、Linux双系统，配套完善RKNN SDK工具，可快速完成AI模型转换与部署，从硬件架构到软件生态，全方位夯实产品落地基础。

不止于模块：全栈ODM赋能产业跃迁

慧为智能的定位远不止于模块供应商，公司依托端到端设计与制造能力，为客户提供从底层硬件到上层软件的全链路服务：

> 定制载板设计：根据外设需求进行原理图、PCB布局及信号完整性验证；

> 完整SBC与整机集成：从开源板卡到封闭式认证整机一站式交付；

> 散热与结构工程：散热器、机箱设计及严苛环境可靠性测试；

> 法规预认证支持：协助FCC、CE等区域合规认证；

> AI软件集成：RKNN SDK适配、模型转换（PyTorch/TensorFlow→RKNN）及API层定制，同步支持RK182X算力卡的模型部署与协同调优。

这种“硬件+软件+认证”的全栈能力，使慧为智能成为众多行业客户从概念到量产的可信赖合作伙伴。凭借过硬的产品品质与优质的服务能力，慧为智能已积累海量行业标杆客户，品牌影响力覆盖智慧商业、智慧教育、大健康、机器人等多个核心领域。

战略卡位，持续拓宽AIoT行业发展边界

在AI端侧化、硬件异构融合、国产化替代的行业大趋势下，慧为智能持续聚焦边缘计算、嵌入式AI、智能终端国产化等核心赛道，不断升级高性价比、高适配性、高可靠性的全链路解决方案。

行业浪潮奔涌向前，AIoT赛道正迎来新一轮发展机遇。为进一步链接行业资源、展示前沿技术、深化产业合作，慧为智能将重磅亮相IOTE 2026第25届国际物联网展·深圳站！展会将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕，慧为智能坐落于12号馆12A38展位。

届时，慧为智能将携全系SMARC核心板产品、全栈ODM解决方案重磅亮相，现场展示多场景落地案例与前沿AIoT技术，实景演示“SMARC核心板+RK182X算力卡”端侧大模型方案，诚邀行业同仁、合作伙伴莅临展位交流探讨，与慧为智能一同探讨AIoT前沿趋势、边缘计算落地路径及ODM深度合作机会。让我们以一块载板为起点，共同定义智能设备的未来形态！

算力重塑动力，存力沉淀价值，边缘激活场景！8月27日，“IOTE 2026深圳•边缘计算产业生态大会”，将在深圳国际会展中心（宝安）9号馆会场1举办。届时，行业权威专家、企业技术大牛、产业投资人等齐聚深圳，从技术演进、场景落地、生态共建等多维度深入探讨边缘计算的发展路径与产业机遇，共同推动边缘计算产业实现更高质量、更可持续的发展。

2026年8月27日

IOTE 2026深圳•边缘计算产业生态大会

深圳国际会展中心（宝安）9号馆会场1

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