一边大力研发混合存储，一边直言只是过渡，PSRAM为何两极分化？

2026年IPC视觉物联赛道，存储领域跑出一匹意料之外的黑马——PSRAM。
在此之前，它长期蛰伏于行业边缘，极少被高端视觉方案提及；但随着低功耗摄像头、智能门锁等终端需求爆发，叠加DRAM持续涨价、供货紧缺的行业大背景，PSRAM一跃成为各大主控、模组厂商争相测试、布局的存储方案。
热潮之下，行业对PSRAM的争议从未停止。有人将其视作平衡成本与功耗的最优解，主推PSRAM与DRAM协同的混合存储架构；也有厂商直言其只是短期过渡方案，无法从根源解决行业产能瓶颈。
本文将从两大核心维度拆解PSRAM当下的产业现状：一是技术端的迭代路径，梳理多颗并联、混合存储方案的优劣与落地进度；二是供应端的底层逻辑，分析DRAM涨价催生替代需求、晶圆产能共用带来的成本隐患。

低功耗需求驱动PSRAM+DRAM混合架构成IPC研发主流路线

2025年底，视觉物联走访多家IPC主控芯片企业获悉，降低设备整机功耗的核心路径之一是搭载PSRAM，但串行带宽短板使其仅能稳定跑通1080P及以下画质，难以支撑4K等高分辨率成像需求。
业内曾尝试多颗PSRAM并联叠加带宽突破分辨率限制，但该方案会大幅增加PCB布线难度、抬高封装成本，叠加多颗粒同步运行带来的功耗失控问题，短期无法替代高性能DRAM用于高端高帧率IPC。
行业共识为，PSRAM定位中低端补充存储方案，平衡成本与低功耗需求；4K、高帧率、工业视觉等严苛场景，成熟稳定的DRAM仍是不可替代核心。
部分厂商提出大小容量DRAM搭配PSRAM的混合存储架构，融合DRAM高带宽、PSRAM超低待机功耗双重优势，在保障图像处理性能的同时压缩整机能耗。
视觉物联了解到，2026下半年，PSRAM与DRAM协同架构已成为IPC主控芯片的重点研发方向，完整成熟落地仍需1-2代芯片迭代。2026年第二季度已有主控厂商对外发布混合存储参考设计，针对性优化数据预取、缓存刷新机制。
DRAM涨价催生替代风口PSRAM暗藏产能与行业定位争议

除技术迭代驱动需求外，2026年PSRAM热度暴涨的核心外部因素，是全球DRAM持续涨价、常规消费级存储供给紧缺，大量主打低价终端的IPC厂商急需高性价比替代方案。
PSRAM凭借接近DRAM的基础读写性能、待机功耗更低的特性，成为低端设备厂商短期“平替”选择。但行业普遍清晰认知其局限性，带宽、运行速度存在硬性上限，仅适配入门级低功耗IPC、小型物联网设备，无法替代高性能DRAM，目前尚未成为行业主流存储方案。
与此同时，行业另一核心痛点在于产能分配。PSRAM与DRAM共用同一晶圆产线，无专属独立生产线；存储原厂优先倾斜产能至溢价更高的HBM、服务器DRAM，若厂商想要争抢PSRAM产能，只能同步接受涨价，直接削弱其低成本替代的核心价值。
业内人士表示，上游晶圆厂计价逻辑以整片晶圆为单位，不区分生产DDR3、DDR4或PSRAM颗粒，同一片晶圆出厂定价统一，进一步放大PSRAM成本波动压力。
多家头部主控芯片企业直言，PSRAM只是阶段性过渡方案，业内盲目追捧该路线反而容易误导行业忽视晶圆总产能供给不足的底层矛盾；单纯更换存储颗粒无法从根源解决全行业DRAM缺货难题。

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