意法半导体推出dToF激光雷达新品，持续深耕3D深度传感领域

3D深度传感器是近几年兴起的一个细分领域，该行业的商用成长历程让人兴奋而又充满曲折。伴随着该细分领域的兴起，也造就了国内多家初创公司，其中不乏像奥比中光、芯视界、灵明光子等为代表的创业独角兽。初创公司搅动风云的同时，老牌玩家也在持续深耕这个赛道。近日，欧洲芯片三巨头之一——意法半导体（STMicro)宣布推出了一款一体化、直接飞行时间 (dToF) 3D激光雷达传感器新品VL53L9。

新在何处？

据介绍，全新发布的VL53L9 dToF 3D LiDAR传感器是一款即用型低功耗模块，具有dToF片上处理功能，无需额外组件或校准，提供5cm到10m的测距功能，并集成了双扫描泛光照明，可以检测小物体和边缘，捕捉场景中的2D红外（IR）和3D深度图信息，分辨率高达2300个测量点。

这款新传感器的主要特点是真正实现一体化集成，所需的一切都在紧凑型传感器内，它可以以每秒60帧的速度（据称是市场上最快的）传输经处理后的二维图像、深度数据和置信度图。另外还有一种原始直方图输出模式，可用于输入人工智能（AI）系统以进行进一步处理。目前，VL53L9已向“主要客户”提供样品，计划于2025年初全面上市。

TMicro图像事业部总经理Alexandre Balmefezol表示：“ToF传感器可以精确测量到场景中物体的距离，这一特性正在智能设备、家用电器和工业自动化等领域应用中催生出令人激动的新功能。我们已经向市场交付了20亿个传感器，并继续扩展我们的产品组合，涵盖从最简单的单区设备到最新的高分辨率3D iToF和dToF传感器的所有类型。”

与此同时，意法半导体还宣布其早先推出的VD55H1 iToF传感器已进入量产，并将出现在中国蓝芯科技的移动机器人深度视觉系统中。该公司表示：“内置意法半导体传感器的高性能、超紧凑相机结合了3D视觉和边缘人工智能的力量，为移动机器人提供智能避障和高精度对接。”

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