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高通MWC17秀肌肉 建造5G和物联网的“乌托邦”

作者:本站收录
来源:红商网
日期:2017-03-02 09:53:57
摘要:MWC 2017已正式开跑,今年展会吸引了超过10万的与会者,覆盖全通信业的各个职业,不过谁也没有想到,5G成为了MWC的最大爆点,各大厂商争先恐后塑造5G“乌托邦”,高通也不例外。

  MWC 2017已正式开跑,今年展会吸引了超过10万的与会者,覆盖全通信业的各个职业,不过谁也没有想到,5G成为了MWC的最大爆点,各大厂商争先恐后塑造5G“乌托邦”,高通也不例外。

高通MWC17秀肌肉 建造5G和物联网的“乌托邦”

  中期里程碑

  在通信网络全面演进的过程中,高通的贡献一直有目共睹,毕竟在3G时代,高通的力量一直对整个通信技术演进提供强有力的支撑,当然这离不开高通的前瞻性,所以在5G时代,提前布局依然是高通的发力点。

  不久前,高通曾宣布和中移动联合开展基于5G新空口规范的互操作性测试和 OTA外场试验,目前3GPP正在制定5G新空口规范。试验将基于3.5GHz频段展开,该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用,使符合3GPP Rel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。

  本次MWC上,6Ghz以下5G原型系统终于得以演示,据悉,高通将从几个特殊节点入手,重点推动5G NR的发展。

  在场演示专家对《通信产业报》(网)记者表示,首先,高通在空口设计方面,考虑到设计的频段较多,因此在设计的案例将会涵盖重多使用场景,例如高频使用的毫米波频段。而在物联网领域,相关技术运用将使用1GHz以下的相对较低的频段。在可扩展参数的设置上,将会涵盖和包含较广。

  另外,Massive MIMO无疑在5G时代将起到至关重要的作用,为了保证在高频段的顺利运行,信道能否承载也成为待解问题,因此在LDPC信道的推进工作高通依然会稳定地进行。

  高通还对独立TDD子帧等多项基于3GPP 5G新空口技术的解决方案进行了逐一展示,而对于授权频谱日益稀缺的今天,为了加载和开发更多的应用和设备,非授权频谱资源变得愈发重要,因此针对毫米波,高通同样在一直待解的覆盖问题上有着自己的步伐,并针对毫米波OTA移动进行了视频演示,该演示主要设计户外,可以看到,户外情况下,装在移动汽车上的毫米波可以实现长距离传输,信号可以穿透墙壁实现连续性覆盖。

  此外,值MWC之际,包括中兴在内的多家移动通信企业联合宣布,将共同支持加速5G新空口标准化进程,以推动于2019年尽早实现5G新空口的大规模试验和部署,将在下一次3GPP RAN全体会议中,支持一个面向5G新空口规范第一阶段的相应工作计划提案。该提案能够帮助实现在2019年通过部署5G新空口,应对全球日益增长的增强型移动宽带服务需求的目标,同时在2020年及未来继续实现5G新空口更广泛的愿景。

  X50全面升级

  在2016年10月18日,高通曾在4G/5G峰会上推出了首款5G网络的X50调制解调器(基带),骁龙X50基带初期会首先在26GHz频段毫米波频谱上运行,暂时是一个单模的产品,它将采用支持自适应波束成形、波束追中、MIMO天线技术,这些都是5G网络将采用的。

  而在MWC前夕,高通宣布扩展X50 5G调制解调器系列,以支持符合3GPP 5G新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。全新的调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行,旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G 设计,同时应对广泛的使用场景和部署场景。

  骁龙X50 5G调制解调器系列面向增强型移动宽带设计,以提供更宽带宽和超高速度。此外,该调制解调器解决方案旨在同时支持非独立运行(通过LTE核心网发送控制信令)和独立运行(通过5G核心网发送全部控制信令和用户数据),并且旨在支持下一代顶级移动蜂窝终端。

  据悉,该升级方案正是基于上述联合展示的6Ghz以下5G原型系统,首批采用骁龙X50 5G新空口调制解调器的商用产品预计将于2019年上市。

  物联网天下

  近年来,手机市场逐渐趋于饱和,诸多手机厂商纷纷进行垂直整合,制定自己的手机芯片方案。三星、苹果、华为等相继推出自有处理器,海思、瑞芯微、联芯也都有低价的手机芯片方案。于高通、英特尔等芯片厂商来说,死守手机领域已经无法维持竞争力,物联网必然成为了其争相角逐的下一个战场。

  当然,谁也不能仅仅荡漾在美好的物联网梦中,在MWC上,高通展示了一系列相关解决方案。现场的IoT区域,一个快递箱引起了看客的热议,这是一款基于芯片级的快递方案,在快递箱内植入芯片,芯片不仅可以使发件人和收件人实时查询包裹位置,还可监测光线、振动频率等客观因素,当你的包裹被打开或摔损时,芯片会返回相关指令。现场工作人员对记者表示,目前这款芯片级方案已和美国Verizon进行合作,下一步将在国内试商用,正在与华为、中兴等厂商进行沟通。

  在物联网领域中,车联网被越来越多的提及,自动驾驶也成为了普罗大众的愿景之一。此次,高通在LTE网络中实现C-V2X车联网技术,即以蜂窝技术为基础的车联网。高通展示人员对《通信产业报》(网)记者表示,该技术可以实现车与车之间的互联互通,举例来说,如果两车之间都具备该车联网技术,假如前方车辆因故停在路旁,后方车辆一旦走进车联网可以覆盖的范围内,则可以感应前车为障碍物而躲避,在雾霾天气视线距离较短的情况下,该技术的意义则更能深刻体现。目前该技术在LTE R14版本中进行标准化,已与奥迪等厂商在欧洲进行测试,年底将于欧洲高速公路中进行试商用。

  的确,与其他厂商在MWC的5G体验分享不同,高通用眼花缭乱且意识深刻的解决方案告诉世人,3G、4G将人与人连接到一起,而5G将使所有物体相连接。随着移动网络及技术开始被更为广泛的行业采用,支撑城市地区人口增长的智慧城市、通过信号及车辆之间的通信来保护人类生命的自动驾驶、可监控人类健康的人体传感器等均可实现。5G很近了,而且,从未如此美好。