物联传媒 旗下网站
登录 注册
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
高通
  • 这家RFID公司被高通选中，协助开发出第一个集成超高频RFID的移动处理器
    近日，全球RFID和NFC测试系统佼佼者CISC Semiconductor GmbH（以下简称 “CISC”）宣布，凭借其尖端的测试技术与深厚的行业积淀，被高通技术公司选中，共同开发世界上第一个集成超高RFID读取功能的企业移动处理器，为边缘智能决策与行业数字化升级开辟全新路径。
    11/18
  • 小米旗舰手机使用UWB后，行业能起飞吗？
    最近这段时间，UWB行业的大新闻当属小米发布的“小米17 Pro”与“小米17 Pro max”这两款机型都具有UWB功能。具体使用的芯片是高通的“FastConnect 7900”，这是一颗采用6nm制程，集成了Wi-Fi+蓝牙和+UWB三大连接功能的芯片。
    10/20
  • 高通加速物联网生态扩展和业务多元：从跃龙产品布局到生态协同的创新实践
    在物联网高速发展的浪潮下，AI、大模型、边缘计算与5G、Wi-Fi 7等前沿技术的深度融合，正推动制造、能源、零售、物流等行业加速迈向智能化与数字化。作为全球领先的无线技术创新者，高通不仅在消费电子领域深耕多年，其物联网业务也正蓬勃发展。公开资料显示，高通物联网业务已连续三个财季保持20%以上的同比增长，成为高通多元化战略的核心引擎。
    09/02
  • 重磅！高通发布全球首款集成RFID功能的企业级移动处理器
    在企业级移动处理器领域，一场颠覆性的技术革新正悄然来临：高通技术公司宣布推出全新突破性处理器——高通跃龙™ Q-6690，这款处理器最引人瞩目的特点，便是它作为全球首款全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器的身份。这一集成设计意义重大，直接免去了对外部RFID读卡器模块的需求，使得终端设备能够向更小巧、更高效的方向发展。对于零售、物流和工业等领域而言，这一设计在注重安全的非接触式用例中发挥着关键作用，无论是访问控制、资产追踪，还是库存管理和产品验证，都能得到更便捷的支持，为行业运营流程优化提供了硬件基础。
    09/01
  • 高通公布第三财季财报：物联网收入同比增24%，深耕端侧AI！
    即将在8月27日于深圳国际会展中心（宝安）隆重召开的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上，来自高通技术公司的技术专家将介绍今年全新发布的“高通跃龙™”品牌，分享产品路线图规划，以及工规级IQ系列产品和物联网解决方案，展示通过开放协作与智慧赋能，助力产业释放端侧AI的无限可能。
    08/04
  • UWB/蓝牙CS/星闪/端侧AI，高精定位产业有哪些新亮点？
    根据我们最新了解到的信息，高通的UWB套片在优化之后，功耗有了很明显的改善，然后据说成本也将会得到明显的优化，预计在今年下半年主流手机厂商的新机潮中，旗舰机开始普及使用UWB，所以，在今年版本的白皮书中，我们对于UWB在手机中的商用也进行了乐观的预期。
    03/18
  • 高通、英特尔等国外大厂搞了一个无源物联网联盟，要搞大事？
    聊聊蜂窝无源物联网的最新进展情况
    02/28
  • 高通称正将RFID功能集成到手机芯片，RFID to C终于要来了？
    未来，随着高通等科技公司的不断努力和合作伙伴的紧密合作，UHF RFID技术在移动设备上的集成应用将取得更大的突破。
    12/10
  • 不是所有的骁龙8至尊版手机，都将支持UWB
    高通本月推出了备受期待的骁龙8至尊版，这款芯片不仅性能大幅提升，还配备了骁龙X80调制解调器和FastConnect 7900，支持5G Advanced和AI增强的WiFi 7，以及UWB（超宽带）无线载波通信技术。
    11/08
  • 骁龙8至尊版登场：算力达80TOPS！端侧AI引爆手机圈
    北京时间10月22日，高通公司在骁龙峰会上发布了新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite（下称：骁龙8至尊版），这款处理器据称将为智能手机带来笔记本电脑级别的功能，是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。
    10/23
  • 高通收购英特尔，再传新消息！
    引知情人士消息报道，美国芯片企业高通近期与美国芯片制造商英特尔，就收购一事进行了接触
    09/24
  • 全球专利申请排名：华为第一 碾压三星高通（IOTE早报2024-03-12）
    IOTE早报
    03/12
  • 抢先看！华为、高通、联发科等预热MWC 2024，AI或占超C位
    2月26日-29日，一年一度的世界移动通信大会（以下简称“MWC 2024”）将在西班牙巴塞罗那盛大举办，届时将汇聚来自全球各地的科技厂商，展示最新的产品、技术以及交流技术发展的趋势，为大众带来了一场科技盛宴。
    02/26
  • 5G RedCap产业进展小结
    高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片，商用芯片在 2023 年底陆续发布，预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间，必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。
    02/19
  • 破局问道，智能硬件出海可以“新”在哪？
    2022年上半年全球消费电子市场在宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击下， 智能手机、电视、电脑等需求明显降温
    07/20