高通新芯片 挥军物联网

　　全球手机芯片龙头高通正积极布局物联网市场，并携手智能手机、智能电视厂、音讯音响制造商，推出最新智能多媒体芯片组Allplay以拓展音讯装置市场，目前参与伙伴已有三星、索尼、松下。

　　高通表示，已搭载高通处理器芯片的手机，包括有宏达电等机种，皆可透过Allplay与其它音讯产品串联，达到用手机控制专业音响、喇叭、电视等需音讯装置。

　　高通针对物联网市场在去年12月释出AllJoyn软件技术平台提供Allseen Allance会员使用，硬件方面，高通亦已推出自有Mirasol面板的智能手机Qualcomm Toq，此外，内载AllJoyn软件平台的多媒体芯片组Allplay亦已开始出货供应终端业者。

　　高通在物联网的布局，明显可见以智能型手机技术的核心竞争力扩展延伸，从软件到芯片、面板等技术开发。产品布局包括推出软件平台AllJoyn、可应用3G/4G进行数码监控系统解决方案Gobi芯片组、对资安要求极高的嵌入式M2M开发平台，以及今年MWC展上展出的智能汽车解决方案QNX CAR平台、透过应用自家的WiFi技术以及Mirasol面板所推出智能手表Toq更是成为其手机客户未来可延伸设计的概念性产品。

　　在物联网市场布局，高通在昨(25)日宣布与德国电信合作在嵌入式M2M开发，高通经由电信营运商参与物联网布建，也为未来高通其智能终端奠下产品质量技术基石。