2007Q1高通成全球第一大无线芯片供应商

    7月25日，根据iSuppli的最新排名，高通公司在2007年一季度首次取代德州仪器公司（TI）成为全球最大的半导体产品供应商，该排名涵盖各种类型的无线产品，包括手机在内。这标志着德州仪器自iSuppli从2004年起开始跟踪终端市场占有率以来，首次丢掉了其行业领头羊的位置。  

　　在通常存在季节性市场低迷的第一季度，高通公司强劲的无线半导体产品销售，使其保持了该领域营业收入增长趋势，增幅达到2.4%。公司一季度的营业收入达到12.6亿美元，超过了2006年四季度的12.3亿美元。与此相比，全球无线半导体产品市场销售额在同期下滑了5.5%，下落至69.7亿美元，低于06年四季度的73.7亿美元。 

　　同期，德州仪器在07年一季度的销售业绩低于市场总体表现，营业收入下滑了7.1%。德州仪器公布的一季度无线半导体产品营业收入为11.5亿美元，而去年四季度的营业收入是12.4亿美元。 

　“高通公司凭借其EV-DO和WCDMA基带芯片产品销售的稳健增长占据了市场首席地位。”iSuppli负责无线通信的高级分析师Francis Sideco说，“德州仪器可能会在第二季度改善其业务状况，公司在季度中期的消息更新中宣称其订单状况正处于反弹中。” 

    Sideco谈到：“随着德州仪器的LoCosto手机单芯片解决方案开始发力，再加上公司继续着重3G手机的高端半导体市场，德州仪器仍拥有重要的营业增长驱动力。但在未来的两个季度内，德州仪器能否利用这些驱动力从高通公司手中夺回领先地位，并继续保持年度第一，仍是难以预料。市场份额大战的结果将预告未来的走势。”