物联传媒 旗下网站
登录 注册
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
2017中国物联网高峰论
  • 深圳捷通科技受邀参加了第19届高交会“2017中国物联网高峰论坛”
    一直享有“中国科技第一展”美誉的高交会已成功举办十八年，以“聚焦创新驱动 提升供给质量”为主题的第十九届高交会，11月16日至21日在深圳会展中心举行。届时，来自全球各地近40个国家和地区的展商展团，将携近3万个高新科技项目及产品汇聚鹏城。值得一提的是，深圳捷通科技有限公司很荣幸也参与到了这次展会当中，捷通的谢新民总经理还受邀参加了“2017中国物联网高峰论坛”。
    12/01