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MLP-8封装
  • ST推出128Kbit和64Kbit微型串行EEPROM新产品
    意法半导体（ST）推出最完整的EEPROM产品系列。存储密度从2Kbit一直到128Kbit，总线类型分为I2C和SPI两种，全系列产品采用节约空间的MLP（微型引线框架）封装技术。三款新产品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封装，因此，设计人员可以从中任选所需密度的产品，无需再考虑占位尺寸兼容问题，从而节省空间、成本和开发时间。
    04/18