物联传媒 旗下网站
登录 注册
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
M3
  • 海尔“吞光”空调迭代：CADR值最高
    9月15日，从海尔空调获悉，能“吞光”的净界自清洁空调再次迭代，洁净空气量CADR值从450 m3/h升级到800m3/h，净化能力几乎提升了一倍。据悉，这是目前家用领域净化能力的最高值....
    09/20
  • ARM扩展免预付授权费用计划 加速物联网市场成长
    为了进一步加速物联网设备应用装置加速推出，ARM表示将在既有Cortex-M0免预付授权费用计划额外增加Cortex-M3架构设计，让更多物联网应用设备可在完成设计且出货后才收取技术授权费用，让开发者能以更简单、快速方式推出订制化物联网应用处理器产品。
    06/21
  • 小米携手Marvell 导入物联网平台拓展智能家庭市场
    Marvell指出，旗下端对端物联网平台搭载Cortex-M3微控制器及802.11n无线传送，两者为实现小米智能模组及硬体策略的重要组件，而结合Marvell经业界实证及领先业界的EZ-ConnectTM软体SDK，小米将能快速研发智能家庭产品线，并整合自有的云端服务和移动应用程式，推动一个完整的智能家庭生态系统。
    03/05
  • Freaquent推出RFID远距离读写器——SLRM 1000
    Freaquent froschelectronics公司，奥地利原始设备制造商(OEM)和RFID系统供应商宣布，推出了一个新的多通道高频(HF)读写器，该 RFID远距离读写器——SLRM 1000，符合ISO 18000-3 M3和EPC高频RFID标准。
    09/25
  • 上海汉枫电子推出能“听”会“说”的物联网Wi Fi模块
    2014年3月31日消息，上海汉枫电子科技有限公司近期针对物联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置的低功耗高性价比的Wi-Fi模块，采用96MHz cortex M3内核，该M3中增加了音频处理器，可以进行语音识别和处理。
    03/31
  • IDTronic升级M3 Orange移动PC
    IDTronic宣布推出其M3 Orange移动PC的更新组合。新的M3 Orange+特点是：采用新的操作系统(Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5或Windows Embedded CE 6.0)和ARM的Cortex-A8 833 MHz处理器。
    12/18
  • 华为发布MSCoIP物联网方案 M2M向M3过渡
    物联网是近年来一个越来越火爆的概念，包罗万象，与云计算、大数据等技术交织在一起，但真正落地的物联网应用却寥寥无几。近日，作为物联网的主流厂商，华为对外公布了其MSCoIP(Meter/Sensor/Contoller over IP)网络解决方案，分享了集路由、交换、安全和采集功能于一体的新一代工业网关路由设备，并就物联网的发展思路给予了更为准确的阐释。
    09/10
  • 华为物联网：M3时代 管道联接就是价值
    当物联网对网络的依赖越来越强，就轮到通信企业一展拳脚了。近日，华为举办了一场别开生面的物联网沙龙，这里并没有展示那些屡见不鲜的物联网案例，但是华为分享了他们的物联网战略：“任何一个行业，对物联网的理解越深，对网络的需求就越强，给通信企业带来的机遇就越大。”
    09/04
  • 德州仪器ZigBee单芯片推动物联网应用
    德州仪器 （TI） 近日推出基于ARM Cortex M3、集成了Zigbee的单芯片SoC CC2538，适用于基于 ZigBee?无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发等应用。
    06/18
  • 恩智浦推出AISG收发器，适用于无线基站
    恩智浦推出业界首款具备双通道调制解调器的AISG收发器，适用于无线基站,还可以提供集成ARM?Cortex?-M3处理器可编程解决方案。
    04/23
  • 海思3G/4G基站网络基础架构及移动计算应用，获ARM授权
    ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 处理器、ARM CoreLink CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3处理器。
    08/05
  • 德州仪器推出新的无线网络应用开发软件包
    德州仪器公司 (TI) 近日发布三种新的无线软件包，特点是高性能和使用方便，它们都是基于Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器(MCU)，具有领先的无线接续功能。这些软件包可以用作模块功能的增强，与 TI's Stellaris DK-LM3S9B96 开发工具软件包一起使用时可以让工程师得到完整的软件和设计参考。
    12/09
  • 德州仪器最新无线套件公布 实现易用与高性能
    TI 宣布推出 3 款最新无线套件，将 Stellaris? ARM? CortexTM-M3 微控制器 (MCU) 的高性能、易用性与业界领先的无线连接解决方案进行完美融合。
    10/05
  • TI推出三款无线套件 可结合RFID、低功耗RF及ZigBee功能
    德州仪器(TI)日前推出3款无线套件，新套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 开发套件的模组化延伸，结合了TI Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器 (MCU) 的效能、易用性与无线连结能力，为工程师提供完整的软体与参考设计解决方案，可轻易在设计中添加 RFID 、低功耗 RF 及 ZigBee 功能。
    09/27
  • 恩智浦推出ARM Cortex-M3 USB微控制器
    恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出LPC1340系列微控制器，片上集成了全速的USB2.0设备，并内置了已通过USB-IF认证的USB驱动程序，因而成为业内最简单易用的USB 微控制器。
    12/04