物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
超高频RFID技术助力应用场景无限拓展
03/31
打破温控"黑箱":RFID温度标签重构医疗与冷链产业信任基石
03/31
不止于高效,更是安全:RFID如何重塑移动护理的“确定性”
03/31
RFID赋能服装连锁门店:从防盗到盘点核心15问全解答
03/31
国芯物联发布AI重磅新品iSense和iMax,加速物联网芯片全面进入AI时代
03/31
无 AI 不物联!这家企业凭什么跳出 RFID 硬件内卷?
03/31
【重要来访】深圳市人民政府台湾事务办公室领导一行莅临深圳市物联网产业协会考察交流
03/31
2026 AI视觉消费类产业生态发布会3.0暨视觉物联生态圈年会今天在深圳龙岗坂田天安云谷重磅启幕!
03/31
端侧AI芯片巨头,净利润大增144%!
03/31
湘潭大学招标百万RFID智能柜,对危化品进行智能管理
03/30
IP套件
莱迪思发布了五款新的适用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件
2011年2月7日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日发布了即可获取的五款新的全面的知识产权(IP)套件,用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3? FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、视频和显示以及增值功能。
02/21