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  • 恩智浦台积电携手发表七项半导体创新技术
    由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors）与台湾地区积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。
    12/25
  • 日本半导体能源研究所和TDK联合开发配备RF电路的CPU内核
    日本半导体能源研究所和TDK联合开发配备RF电路的CPU内核。双方在IEDM上所发表的在塑料底板上形成的配备RF电路的CPU内核，使用13.56MHz频带，进行加密处理和认证。不包括天线部分，无线标签的面积为14mm×14mm，厚度为195μm。
    03/04