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  • 1至４月我国IC设计完成收入达59亿元
    2008年1-4月，我国IC设计完成收入59亿元，同比增长14.1%，收入增速明显放缓。
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  • NXP：让智能卡IC厚度减半
    NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
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